资讯丨AMD将推出RAMP技术，挑战XMP 3.0

在CES 2022大会上，AMD表示，基于RDNA2的图形技术已经扩展到多个领域，除了主机、PC，还有三星移动芯片、特斯拉汽车等。

而就在之后接受媒体采访时，AMD CEO苏姿丰博士确认，除了特斯拉Model S/X，Model 3/Y也正在中控娱乐系统中应用AMD相关技术产品。

随后，AMD官方进一步说明，特斯拉正在Model S/X上使用集成RDNA2 GPU的锐龙嵌入式芯片，并已经开始批量发货集成锐龙嵌入式芯片的Model 3/Y车型。

根据此前北美车主在新款Model 3/Y上读取的车载信息，这套名为MCU 3的新中控平台采用12nm Zen+/Navi 23构成的4核嵌入式芯片，取代的是老款车机平台Intel A3950。

此外近日据外媒爆料，在硬件检测工具HWiNFO新版更新日志中提到了一个AMD RAMP技术，外媒表示该技术是AMD全新推出的自家内存超频标准。

说到一键超频了解硬件的发烧友第一时间都会想到英特尔的XMP，目前已经更新到XMP 3.0，对应DDR5内存。

而本次AMD的内存超频标准RAMP全称为“Ryzen Accelerated Memory Profile”，是专门针对锐龙7000、DDR5平台优化的内存超频标准，直接对应英特尔XMP 3.0。

目前关于RAMP的细节暂时还不清楚，不过外媒猜测，理论上AMD RAMP应该会兼容英特尔XMP 3.0，但也可以让主板、内存厂商为AMD平台定制专门的超频、优化策略。

并且近日，外媒体Igor’s lab曝光了AM5 插槽的3D图纸。根据曝光的图片，AM5插槽的扣具结构与英特尔十分类似，均由四颗螺丝固定，上方的扣具由一个连杆进行固定，主板背面有固定板和螺母。

AM5规格处理器为方形，上盖采用八爪鱼造型，目的是为了放置电容，减少对于底部触点空间的占用。扣具通过两个接触点压住CPU金属上盖，这种方式与英特尔类似。

来源：科技美学