中金资本、招银国际等投资“彗晶新材料”

《科创板日报》14日消息，彗晶新材料科技（杭州）有限公司完成数亿元B轮融资，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金将主要用于企业并购及产品研发的投入，彗晶新材料董事长兼CEO陈昊透露，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司。

公司资料显示，彗晶新材料是一家拥有自主知识产权的高科技企业。公司的研发团队在高分子材料方面有非常丰富的研发和产品经验。公司的运营管理团队由多位来自顶尖跨国企业高管组成，拥有丰富的市场营销，运营管理经验。彗晶新材料基于5G联盟产业链、上汽汽车产业链等，面向数据中心设备、5G手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域，为各行业散热问题提供最优解决方案以及产品。

彗晶新材料的系列导热产品，包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂和导热石墨片复合材料等。部分产品的导热系数已经达到了国际先进水平。同时，得益于彗晶新材料独特的材料表界面调控技术，产品实现了优异的挥发、渗油及可靠性，性能领先于市场上现有的产品。此外，彗晶新材料还有实现高性能的低温钎焊、导电导热材料和应用解决方案的相变化材料与具有高效生产、轻量化、高性价比的特点的金属材料，在市场上有广泛的使用。

根据智慧芽TFFI科创力评估平台显示，彗晶新材料目前共有近20件专利申请，其中发明专利占比超过22%，公司专利布局主要聚焦于热界面材料、导热硅脂等相关领域。

来源：鹿鸣财经