造成原因:所谓的压板凹陷,就是在压板过程中有异物夹在铜皮与铜板间,在胶片热熔后异物的形状转移印在电路板表面所形成的凹陷.
解决方案:铜板与铜皮间的清洁度改善是主要的问题,有厂商使用载体铜皮,因载体接触电路板因此不会发生凹陷的问题.也有的厂商加强清洁动作,并将铜板先和铜皮结合,再送入叠板作业,以防止叠板操作中的落尘,降低压板凹陷.甚至有特殊的做法,将铜板当成载体先镀上一层铜,再作粗化处理成为压合用的铜皮,由于铜板与铜皮的压板前就完全结合,铜板又在电镀前完全清洗,因此只要铜板没有凸点,就不会有凹陷问题.
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