A4结构的出现意味着ITX平台迎来了飞跃式的革新，A4结构实现了在极限的体积条件下，可以做到性能与散热的平衡。通过A4结构也衍生出许多形形色色的优秀机箱，今天为大家分享的这款机箱–JM Customized D+ v2.0（以下简称D+机箱），就是在A4结构基础上不断优化而来的。
我选择的是基础模式也就是官方标配版本，机箱三维尺寸分别为：长340MM×宽140MM×高190 MM，整体材质做工为6系铝合金+sgcc镀锌钢板，体积9L左右，重量2.2KG。这款机箱可玩性非常之高，多种不同模式的安装，通过加装不同模块以及调整内部结构以实现不同硬件的兼容……反正光看官方的说明我都看的头晕……介于过分的复杂程度，我最终还是选择最基础版本使用风冷方案先来尝尝鲜。
硬件配置
CPU AMD Ryzen5 5600X
散热器 Thermalright AXP90-X47 FULL
主板 ROG STRIX B550I
电源 美商海盗船 SF750 白金版
机箱 JM Customized D+ v2.0 基础版
硬盘 影驰 HOF PRO 1T
显卡 影驰 RTX 3070 Ti 星曜 OC
内存 ADATA XPG龙耀D50 ROG联名版 16G套装（8G*2）
机箱开箱
介于此机箱安装程度较为复杂，所以我还是篇幅多一点来介绍把。外包装采用全黑独立的硬纸壳包装。
机箱零部件犹如珠宝盒一样的分层布置。附赠还有一双白手套，仪式感满满。机箱颜色我选择的是钛灰色。
超过30+个零部件分布在五层泡沫面中。
分层拍摄记录也是为了取用以及拆卸机箱时候不会放错位置。第一层主要为机箱的前后面板以及边框。
第二层为机箱的上下盖板。
第三层为机箱的左右侧板、电源安装支架，机箱尾部的挡板。
第四层为机箱的内部骨架等。
第五层为机箱附件，包括风扇安装框架、机箱脚垫、电源延长线、前面板微动开关、机箱IO线材、附赠的螺丝刀、螺丝配件盒等。
最后是说明书，重点提醒一下，说明书很重要，看了说明书不一定能够完全会组装机箱，但是不看说明书一定无从下手。
接下来是组装机箱，其实组装这部分真的没办法边组装边记录，因为那样会疯掉……整个机箱组装+参透用了整整两天时间，装的脖子都抬不动了，组装的想吐了然后直接休息半天。上图是整体框架组装完毕的样子，这部分记录其实是倒着来的，也就是已经组装完毕，然后通过拆机箱来向大家展示的。机箱最后一步安装是四块侧板外从尾部插入然后最后固定尾部挡板。
完工的成品极具美感，大致安装方法可以自行参照说明书或者自行查找下相关安装视频。
虽然安装复杂，但是安装完毕整体机箱呈现出的还是一种简约式的精致感。
没有过多的线材，只有两根必要线材，ITX极致空间要的就是这种感觉。
机箱微动开关，我遇到的也是最折磨的我的就是这个开关的安装。
这两张图是机箱的前部，Type-c接口以及微动开关位于机箱左侧下脚，Type-c接口的固定必须加两层垫片，也就是两层垫片采用加汉堡形式夹住Type-c接口的PCB板子，一是起到绝缘作用，另一个是只有加两层垫片，合上前面板之后接口才会和前面板的开口齐平。另外安装时候不能直接一次性固定死，先拧上螺丝，然后用前面板比试一下，确定好开口的位置之后再固定死。
主板固定骨架与电源骨架相接处。
固定电源的支架。
机箱尾部，尾部的设计是重点，变化也比较多端，通过左右调节可以实现主板仓和显卡仓的移动，可以选择高散热模式或者多槽位显卡模式，根据自己需求随意调节。
组装完毕，小巧玲珑，精致简约。
此处的Type-c接口可以看到明显突出一些，就是因为只加装一层垫片的原因，后续又加装了一层垫片，就齐平了。
机箱边角严丝合缝，精密度不错。
前面板方正有型。
机箱尾部还有D+的logo。
机箱底部脚垫，做工圆润小巧，质感也不错。
硬件展示
本次装机的硬件全家福吧，疫情原因，手边也只有这些凑数了。
主板是来自华硕的ROG STRIX B550-I GAMING,稳定够用，颇具性价比。
利民AXP90-X47 FULL纯铜版下压式散热器。
兼容双平台的扣具以及说明书，还有一如既往附赠的TF-7硅脂。
来源：龙城v小武
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