pcb厂家中板内异物如何解决

(1).缺点名称:板内异物
　　造成原因:外层板所看到的板内异物多数都是从压板制程中压入的,如果是非金属又不影响信赖度,基本上不是问题,但是从品质外观角度来看仍是缺点.它的主要来源有两个:1.叠板中异物掉落进入板中. 2.打铆钉时金属粉掉入.
　　解决方案:对于板内异物的改善,必须注意压板时的环境控制及操作动作,只要环境及操作有改善,板内异物是可以降低的.可能解决的方案如后:
　　1. 对叠板的作业,要避开容易产生直接掉落灰尘的动作,避免在叠板区的上方作业.机械的设计,有摩擦的区域要尽量设计在操作台以下,如果必须设计在操作台上,必须有包覆的设计.作业人员必须穿戴标2. 准的服3. 装及手套,环境必须管制严谨,否则异物很难改善.
　　4. 多数的量产型电路板厂,都使用金属铆钉作内层板固定作业,但是在打铆钉时金属粉削很容易产生回跳现象且不5. 易察觉,要改善此问题可以考虑改用不同6. 的操作方式或不同7. 的铆钉材质.
　　(2).缺点名称:片状气泡
　　造成原因:所谓的片状气泡不同于织纹式的气泡,它的区域涵盖了多个织纹的交叉点,成整片的形状,因此称为片状气泡.主要问题是因为基材的结合力不佳造成材料分离,它的可能成国如:1.内层板粗化处理不良. 2.基材胶片的树脂涂布不良 3.胶片的挥发物过高,造成遇热膨胀分离.
　　解决方案:针对以上主要问题提出以下解决方案:
　　1. 粗化处理以往都是用黑化制程,但是控制并不2. 容易,近来不3. 少的棕化制程出现,可以改善内层铜墙铁壁的表面状态.
　　4. 一般玻璃布都会在织布及烧灰后,在其表面涂布一层结合力促进剂,再进入树脂槽含树脂.如果接口处理不5. 良,容易在受热冲击时产生材料崩裂,因此对供货商所采用的制作技术,电路板制造者也应关心.
　　6. 一般胶片的挥发物含量都有一定的标7. 准,如果过高就有可能在受热时产生膨胀分离的现象.小区域的状态就是片状气泡,这种缺点一样也要要求供货商改善.
　　(3).缺点名称:邹折
　　造成原因:压板邹折的问题,一般说来有两个主要的因素:1.铜皮叠合不平整造成邹折. 2.树脂流动不均造成邹折.
　　解决方案: 针对以上主要问题提出以下解决方案:
　　针对铜皮叠合不平的问题,由于现在电路板的线路制作愈来愈细,多数已使用二分之一盎司以下的铜皮来制作,因为铜皮本身已相当薄,操作一不小心就会邹折,因此在操作上可以多下功夫.
　　树脂流动是压板必然的行为,但是如果内层的铜分布不均使树脂的流动性必须提高才能填充,这样的状态树脂会拉扯铜皮造成邹折,较有效的解决方法是在电路板的空地,在可能的状态下留下假铜垫,藉以降低树脂的流动量,同时在可填充完整的状态下,可以采用较低量树脂,如此邹折的问题应该可以降低.
　　(4).缺点名称:压板凹陷
　　造成原因:所谓的压板凹陷,就是在压板过程中有异物夹在铜皮与铜板间,在胶片热熔后异物的形状转移印在电路板表面所形成的凹陷.
　　解决方案:铜板与铜皮间的清洁度改善是主要的问题,有厂商使用载体铜皮,因载体接触电路板因此不会发生凹陷的问题.也有的厂商加强清洁动作,并将铜板先和铜皮结合,再送入叠板作业,以防止叠板操作中的落尘,降低压板凹陷.甚至有特殊的做法,将铜板当成载体先镀上一层铜,再作粗化处理成为压合用的铜皮,由于铜板与铜皮的压板前就完全结合,铜板又在电镀前完全清洗,因此只要铜板没有凸点,就不会有凹陷问题.
　　(5).缺点名称:板面白点/织纹显露
　　造成原因:玻纤布交织点处之经纬束出现上下分离情形时,相较于周围完整结构的区域,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为”白点”(Measling).如果是表面纤维树脂不足或被化学品侵蚀则会在表面呈现白色十字点,这种现象则应该称为织纹显露,其成因不同于是板面白点缺陷.基要主成因如:1.玻纤表面处理不良造成板内部局部分离. 2.电路板外层经过多次的化学制程,表面的环氧树脂被侵蚀造成玻纤外露.

来源：gaodupcb