带你了解化学镀铜工艺，PCB行业奇闻趣事你知道多少？不妨来看看

化学镀铜的历史可以追溯到1947年，但直到20世纪50年代中期才得到商业认可。直到1959年，化学镀铜才被广泛应用于双面印制电路板的孔金属化，而不是机械空心铆钉。但是，早期化学镀铜溶液的使用寿命只有几个小时，而且镀液的稳定性差，不适合连续生产。到20世纪60年代和70年代，化学镀铜技术取得了很大的进步。世界上一些著名的印刷电路制造商和材料供应商已经成功开发出一系列的化学镀铜解决方案，广泛应用于印刷电路行业。

化学镀铜工艺在我国和60年代成功地应用于双面印制电路板的孔金属化，华北计算技术研究所和中国科学院计算机科学研究所的工程技术人员在吸取国外专利技术的基础上，成功开发出具有不同特点的新型化学镀铜溶液，并在国内多个单位成功应用。

化学镀铜工艺流程如下：

钻孔→磨板上去毛刺→上板→清洁整理处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→加速处理→双水洗→沉铜→上板→上板→浸酸→次铜→水洗→下板→烘干

操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀，降低了成本。用胶体钯活化液可以消除铜箔上形成的疏松催化层，胶体钯活化液具有很好的活性，明显提高了化学镀铜层的质量。多层板化学镀铜工艺与双层板基本相同。不同之处在于多层板去毛刺后，应进行去渍或麻点处理。

部分工艺流程简介

去毛刺

由于钻孔后的孔边缘有时会产生毛刺，如果不去除毛刺，会影响金属化孔的质量和印刷电路板的外观。去毛刺的方法可分为手工法和机械法。用200-240号水砂纸仔细打磨手去毛刺。机械方法是用去毛刺机去毛刺。该方法具有较好的去毛刺效果。在去毛刺机中，用含碳化硅磨料的尼龙刷辊将纸板表面的去毛刺刷掉。有时表面毛刺较大，可能导致毛刺被刷掉进入孔内。钻孔时要注意操作，严格防止出现大量的毛刺。进入孔内的毛刺应用钻头刺出或用化学腐蚀或高压水冲洗。必须保证孔的质量。

来源：PCB行业小峰