BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※ 采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;

※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;

※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;

※ 采用浮板结构有球无球都能测,

※ 探针材料,

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料制作;

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心

BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

到中心的距离);

来源:KZT3899

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