从4G发展经验看5G投资机会和节奏

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投资摘要

4G 时代，移动互联网成为生活必需品。4G 网络成为历史上最大规模的无线通信网络， 而 4G过程中手机终端也从简单的语音终端向多媒体终端升级。同时人们通过手机进行了 移动支付、移动视频媒体，移动社交等活动，手机成为用户的画像，带动流量爆发增长。 因此 4G 的建设周期见证了设备、手机、电信服务和移动互联网应用的繁荣周期。

投资时钟：美国、日本、韩国、欧盟等发达国家或地区的 4G 于 2010 年底至 2011 年初展 开商用，而我国于 2013 年年底至 2015 年年初发放 4G 牌照。4G 网络通过改进无线通信 处理算法获得频谱利用效率的提高，网络传输速度明显提升，成本是 3G 时代 1/4—1/3。 推动了基础设施的建设和多个行业的蓬勃发展。运营商基站建设需求首先放量，资本开 支进入上行周期，带动爱立信为代表的通信设备商股价上扬。伴随运营商 4G 基础设施建 设逐步成熟，4G 终端使用量上升，以苹果为代表的终端厂商开始获益。4G 网络用户数 不断上升，打开电信运营商的投资窗口。最终 4G 产业链的成熟带来应用端企业的快速成 长。总结来看，腾讯，华为，苹果，舜宇是各自板块最大赢家，FY13 到 FY18 净利润分别 上升408%/183%/80%/465%, 除华为股价上升 220%/118%/876%。电信运营商是最大输家， 5 年共投资 17,653 亿元资本开支，行业总利润反而下降 8%。

回看 4G 投资周期（2014/1/1-2018/12/31），从股价变动的业绩受益的顺序来看，遵从先 资本开支（电信设备），再到终端（手机产业链）、电信服务，最后到手游，电商，短 视频等移动互联网服务的顺序。我们认为 5G+AI 周期的顺序依然是，资本开支（电信和 数据中心设备），终端（手机和其它智能硬件），平台（电信和云服务），到最后我们 目前还未知的创新服务。

类比 4G，5G 同样有带动流量爆发的技术标准，5G 通过高带宽、低时延等特点有望催生 新的应用形式。人与物、物与物的连接，真正进入万物互联网的时代，5G 和 AI 的结合 将带来各类新型的应用，并通过 AIOT 硬件渗透进普通消费者甚至社会的方方面面。同时 网络技术的发展改变了传统存储和计算的模式，个人用户可以通过网络将数据传输到云 中，而不需要本地物理硬件支撑，因此云应用也随着无线网络的普及逐渐推广。企业类 似个人，随着 5G、光通信公共网络的深化建设，企业上云的趋势更加明确。

? 4G/5G 网络普及带来基站建设投资机会。中兴，爱立信的股价在中移动发牌 17 个月 /15 个月后见顶，爱立信股价从 2013/10-2015/04 结束上涨并开始波动最终下跌，该 过程伴随着诺基亚和阿朗合并和华为在欧洲份额出现突破，同时 2014 年起全球运营 商资本开支进入缓慢下行周期。市场规模（资本开支）的稳定和公司份额的下滑导 致股价波动。另外 4G 周期叠加我国光网络的发展，带动了以亨通光电（2014-2018 年涨 561%）为代表的光通信公司的业务发展。

? 5G+AI 周期和 4G 不同的地方是，（1）长周期；（2）进口替代；（3）我国技术领 先。5G 时代的建设初期我国运营商 Capex 提升和公司份额稳定将提振公司业绩。同 时 PCB、滤波器等基站配件存在结构性投资机会，5G 将带动基站用 PCB 向高频高速 化和多层化等方向发展，带动 PCB 市场规模明确提升。

? 消费电子：5G 手机目前确定性最高的投资机会来自半导体：3G 到 4G 智能手机替代 功能机，苹果引领智能手机时代，并带动全球产业链发展。最大的受益板块是智能 机普及带动的光学（舜宇，2014-2018 年期间最高涨 21 倍），声学（瑞声/立讯，最 高 4.4/4.0 倍）。5G 时代关注华为突围及万物互联趋势下的新硬件品类，关注服务 机器人，AR、VR 云游戏等新硬件形体的机会。目前确定性最高的是手机半导体中的 射频前端和基带芯片。同期 4G 频谱扩张推动射频前端频段数目、速率提升，我们看 好台湾 Win Semi 和联发科；中国大陆卓胜微；美国 Skyworks、Qorvo 面临 5G 普及 率上升带来的正面影响，以及中国进口替代带来的负面影响，存在交易性机会。其 他公司包括 Tower 半导体、恩智浦、Lam 等。另外天线（信维通信），电感（顺络 电子）等射频相关元器件也存在增长机会。

? 移动互联网产业快速发展。移动互联网的发展改变了人们的生活方式。2018 年底头 部移动 APP 的每月总使用时长增长至 2014 年底的 2.7 倍。互联网大厂快速扩张，包 括百度、阿里、腾讯、京东在内的互联网厂商的市值均在 4G 时代明显提升。

? 流量和内容推动了 CDN 和 IDC 等基础设施的建设，直接相关标的包括网宿科技、 Equinix、宝信软件、光环新网、浪潮信息等。5G 时代网络能力增强，本地化的计算 存储资源有望被云应用代替，提升云服务市场空间。目前阶段看好 AI+5G 催生 AR/VR （云游戏）、云服务机器人等新应用的发展。

? 数据/话音业务收入占比此起彼落，但运营商利润规模并不随技术迭代而扩张。截至 2018 年，移动数据和互联网业务在我国电信行业总收入中的占比，自 2013 年的 17% 上升至 47%；与此同时话音业务收入占比自 2013 年的 47%下降至 14%。由于政策和 竞争等原因，运营商营业利润水平并未在 4G 时代有所提升，甚至在 4G 放量建设初 期有所下滑。

通信设备：华为中兴引领 5G 技术创新，同时关注 PCB、滤 波器等投资机会

华为是 4G 时代通信设备最大赢家

? 行业收入规模平稳提升。2013-2017 年，全球主要通信设备厂商（华为、爱立信、朗 讯、诺基亚、中兴通讯）的收入之和缓慢上升。我国 4G 建设的高峰期在 2013-2015 年，带动全球通信设备行业收入增速在 2014/2015 年上升至 5%。

? 华为明显受益于中国 4G 建设。自 2013 年底我国 4G 商用以来，华为在通信设备行 业的市场份额自 2012 年的 32%提升至 2017 年的 49%；中兴通讯的份额也由 8%上升 至 10%。4G 时期，华为的盈利能力在通信设备商中保持领先，是唯一一家净利润规 模保持增长态势的设备商。

5G 时代：华为、中兴引领中国设备产业链全球领先

全球通信设备市场规模随着技术的换代升级呈现波动趋势，而目前全球无线电信网络正 在经历从 4G 向 5G 发展的转折点。随着 5G 建设期到来，市场规模出现提升趋势。

以基站及无线通信设备市场为例，Gartner 预测，从 2018 年起，全球无线设备市场规模 将呈现提升趋势。根据 Gartner 的数据显示，2018 年通信设备市场中我国厂商华为、中 兴市场份额排名领先，其中华为排名第一，份额达到 27%。

我们认为，运营商资本开支周期一般在 7-10 年，随技术迭代，呈现先增后降的趋势。 2013-2015 年是我国 4G 建设高峰期，运营商资本开支大幅增长，之后年度开始下降。2019 年是 5G 元年，我们认为运营商 5G 侧投资将开始放量。根据三大运营商指引，2019 年资 本开支总和有望反弹。

中国移动认为，2020-2022 年该公司 5G 进入投资高峰期，但资本开支不会大幅增加，我 们认为增速在 10%-20%之间。自 2011 年以来，三大运营商资本开支之和增速均不超过 20%，因此我们认为中国移动的资本开支增速符合预期。结合 5G 发展周期，我们预计国 内运营商的资本开支将在 2023 年之后开始下滑，而全球资本开支预计在 2025 年下降。

从技术方面来看，华为、中兴经过了 4G 时代的专业积累，在 5G 实现了技术反超。专利 层面，华为、中兴在 5G 专利比例方面排名全球第一和第五。在商业化方面，中国企业也 领先全球。19 年 7 月，华为中报显示上半年累计发货 15 万 5G 基站，其中 1Q19 发货 7 万；中兴通讯 4 月也曾表示 5G 基站累计出货量超过 1 万站。

PCB：向高频和多层板方向发展

5G 阶段，传统的 FR-4 型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon 类的新材料替代。其 PCB 版层数也有相应的提升，目前多为 12 层以上，多采用高频材料 +复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。

发展趋势#1：AAU 中 PCB 材料从传统 FR4 变为高频 PTFE 和 HydroCarbon 材料

通信类 PCB 主要采用多层混压板，在靠近 AAU 天线传输信号侧，由于输入信号为 5G 高 频调制信号，对 PCB 传输材料的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）提出更高的要求。因 此材料需要从目前的 FR-4。

随着 5G 时代，载波频率的上升，对基站 AAU 中 PCB/CCL 产品的材料需求有进一步提升。 由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）必 须较小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站无论在 Sub-6GHz 还是毫米波频率， AAU 中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氢材料，以满足高频高速的要 求。

尽管 3G/4G 基站中，射频板块的 PCB 已需要采用高频材料如 Rogers 4350。但为节约成本， 用量很少，其多与普通 FR4 产品混压在一起。我们预计 5G 中高频材料在混压版中的占比 有所提升，将推高单板的价值量。

发展趋势#2：CU 和 DU 中 PCB 层数从 16-20 层提升至 20 层以上

CU/DU 中，PCB 层数提升，带动 PCB 市场上升：由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层 数有望从 16-20 层提升至 20 层之上，带动产品单价的提升。

对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB 将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个方向发展。PCB 产业有望受益。

4G 宏基站单站 PCB 的价值约为 5000 元，5G 时代对高频材料的需求和 PCB 层数的提升带 动 ASP 增长，2019 年我们预计单站价值将约为 10000 元，随着 5G 量产，2020 年开始单 个基站的价值回落，但随着建设数量的提升，5G 基站 PCB 市场规模将从 19 年的 24 亿元 人民币增长至 2021 年的约 120 亿元人民币。

基站滤波器：腔体与介质仍将共存，但介质滤波器成为趋势

金属腔体滤波器：电磁波在金属腔体中发生振荡，为 3G/4G 主流，技术较为成熟，且方 案成本较低。陶瓷介质滤波器：电磁波在介质材料谐振器中发生振荡，具有体积小、重 量轻、Q 值高、损耗较小等优势。

5G 时代，伴随滤波器数量提升，体积较小、质量较轻的小型金属腔体滤波器及陶瓷介质 滤波器有望获得大规模应用。腔体滤波器在欧美地广人稀的地方长期存在，且在一些频 段性能优于介质滤波器。但长期来看介质滤波器有空间小、体积小等优势更加顺应人口 大城市集中趋势。目前介质滤波器以陶瓷作为主流材质，未来玻璃、纤维也有可能导入。

2018 年，我们按照全球 100 万新建 3G/4G 基站、单基站滤波器价值 320 元测算，2018 年全球基站滤波器市场规模约 37 亿元人民币。

我们看好滤波器（介质、小型金属腔体滤波器共存）在 5G 时代的增长潜力。伴随 5G 基 站用量大幅提升，我们估计今年 5G 滤波器单个基站价值将提升至 1.6 万元以上，对应全 球市场规模将从 2019 年的 29.7 亿元、至 2023 年增长至 81.5 亿元，对应 CAGR 达 29%。

消费电子：苹果是 3G/4G 时代最大赢家，5G 时代关注华为突围胜出

3G/4G 时代：智能手机是主要载体，苹果是最大赢家

智能手机是 3G/4G 时代主要载体：我们看到 3G/4G 主要是作用于人与人的连接，智能手 机是主要载体，用户通过智能手机接入移动互联网，首次实现了桌面互联网的移动化。 智能手机不仅超越功能手机，更大的意义在于对 PC 时代的迭代，这也是过去 10 年整个 消费电子产业最大的驱动力，全球智能手机市场规模接近 5000 亿美金，是 PC+NB+平板 的一倍以上。智能手机的普及也带来了移动互联网的繁荣，

苹果是智能手机的引领者，以及 3G/4G 时代的最大赢家：苹果 2007 年发布的第一代 iPhone 可以说重新发明了智能手机；2010 年的 iPhone 4 则正式开启了智能手机时代，全 球智能手机进入快速普及期，三星、中华酷联等安卓阵营也开始竞相发力；2014 年苹果 发布了全面支持 4G 网络的 iPhone 6 系列产品，也在 2014 年，全球智能手机出货量首次 超越了功能手机。

我们也看到苹果 2010年发布 iPhone 4之后进入快速成长期，2014年的 iPhone6系列机型， 也首次采用了 4.7 英寸和 5.5 英寸的大屏幕手机，部分原因也在于 4G 对于智能手机承载 移动互联网、O2O 等移动应用的大规模延展。在手机硬件技术领域一直领先的苹果也成 了 4G 时代消费电子行业最大的赢家，受此推动，苹果的 iPhone 收入在 2015 财年-2018 财年（2014 年 9 月-2018 年 9 月）间均超过了 1350 亿美元，iPhone 也逐步成为苹果最大 的营收贡献来源，占比一度超过 60%。

2020 年将是 5G 手机元年，华为有望胜出

2017 年以来，全球智能手机市场逐步饱和，4G 的大规模渗透也逐步进入尾声。全球智能 手机市场的增速放缓，而中国智能手机市场更是在 2017-2019 年持续倒退。我们预计， 2019 年全球/中国智能手机市场将同比倒退 3.6%/11%，除了智能手机和 4G 的饱和之外， 5G 时代即将来临，也让用户在 4G 和 5G 切换的周期中选择等待，持币观望，导致换机周 期进一步拉长。

我们认为 2020 年将迎来 5G 手机元年，5G 网络初具规模，终端产业链也走向成熟，2020 年初高通、MTK 等 5G SoC 的正式量产值得关注，联发科 5G SoC 最快在明年一季度量产， 高通也将在 4Q19 或 1Q20 量产其 5G SoC 芯片。

我们预计，在中性情景下，2019-2021 年的 5G 手机出货量达 500 万，9500 万和 2.6 亿台， 伴随全球 5G 建设和终端进度提速，5G 手机渗透进展将有望超出我们的预期。受 5G 的换 机推动，全球和中国市场和有望重回 1.4%和 2.2%的同比增长。

近几年中国厂商开始逐渐在某些方面赶上甚至超越苹果。华为在手机光学、拍照、AI 芯 片等方面的革新，在 2018 年成为份额增长最快的智能手机厂商。根据 IDC 数据，2018 年，华为手机出货 2.06 亿台（ASP 约人民币 1600 元），占全球智能手机出货量的 15%， 是除三星、苹果之后第三大智能手机厂商。2018 年，在智能手机增速放缓的大环境下 （-4.1%YoY），华为的手机取得了 34%的同比增长，是前五大品牌中增长最快的公司。

我们认为华为有望 5G 时代胜出：与 3G/4G 相比，5G 手机对品牌厂商的综合能力要求更 高，包括基带、射频、天线等通讯相关的能力，以及操作系统、编译等软实力，同时还 要应对续航、轻薄性、功耗等挑战。华为在通讯方面的能力全球领先，PA 等射频前端也 开始自主化，操作系统等能力也迅速提升，尽管面临中美贸易不确定性风险，但我们仍 然看好华为综合能力的体现，有望在 2020 年成为全球智能手机龙头，并引领 5G 手机时 代。

半导体：基带周期性，射频结构性增长

根据 WSTS 的统计，2018 年全球半导体行业市场规模达到 4,688 亿美金，其中通信相关 的半导体近 500 亿美金。主要包括 1）手机射频前端；2）手机基带；3）基站用半导体 等三部分。尽管绝对金额上，通信相关半导体占整体市场规模比例并不高，但结合历史 发展来看，通信标准的升级会对半导体行业需求端带来强劲拉动，4G 成为半导体上个周 期的核心驱动力之一。

射频前端系统（RF-front-end），基带芯片（Baseband）是 5G 手机升级的核心部件，射 频前端系统负责信号放大、筛选及收发，基带芯片负责信号编解码。5G 时代大带宽、高 传输速率、高频化等特性也对上述器件提出更高要求。

? 前端射频系统上，5G 的到来将意味着更大的带宽及传输速率，将推动滤波器、开关 数量的增加及包括功率放大器在内的器件性能升级，模块化趋势也将更加显著。

? 基带芯片上，不同场景下处理器必须具备不同特性，以便支持 eMMB、 uRLLC 与 mMTC 等不同的 5G 应用，因此基带芯片的架构设计难度进一步提升，与 4G 有较大不同。

? 同时值得关注的是，5G 时代基带芯片也可能与射频前端进一步整合，主要来自于 5G 终端信号传输损耗、空间设计、功耗、测试时程等挑战，高通等基带芯片大厂也开 始利用自己的核心地位，向射频前端等环节延伸，整合成为微小化单一模组。

手机基带：分离式外挂到 SoC，5G SoC 2H19 发布，明年上半年大量面世

在 4G 的发展过程中，手机基带芯片厂商收入呈现两个先增长而后回落的周期，与 4G 建 设初期基带芯片迭代及 4G 应用普及后性能升级相吻合。毛利率方面，受到 4G 普及初期 基带芯片价格上升影响，厂商毛利率提高，而随着 4G 终端数量增多，基带芯片价格下降， 相关公司毛利率受到影响。联发科的毛利率变化符合上述趋势，而高通市场份额处于绝 对领先地位，毛利率水平一直较为稳定。股价方面来看，基带芯片厂商在 4G 周期前期上 涨较多，4G 建设高峰期过后出现明显回撤。

根据 Strategic Analytics 数据，2018 年全球基带蜂窝基带处理器市场规模达 215 亿美元， 其中高通市占率第一，市场份额接近 50%。尽管智能手机出货量近期下滑拖累基带芯片 市场规模扩张，但我们仍然认为，未来 5G 的终端普及为基带芯片带来成长空间，预计 2023 年全球基带处理器市场规模将成长至 328 亿美元，年化成长 8.2%。

5G 基带芯片将从分离式外挂走向 SoC：目前各大主流手机厂商的 5G 手机均采用 SoC+5G 外挂基带芯片的设计，可支持 Sub-6G 的 5G 网络，这得益于分离式 5G 基带芯片技术的成 熟，如高通的 Snapdragon X50/X55、华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、联发科 HelioM70、 紫光展锐 Makalu Ivy510 等，这些芯片已能够应用在如小米 MIX3、华为 MateX、三星 S10 5G 版等旗舰机上。但外挂式 5G 基带相对于集成 5G 基带有着占用手机设计空间、发热、 耗电、信号受影响的缺点，加上 5G 网络目前并未大规模商用，对 2019 年手机整体销量 的推动依然有限。

5G SoC 将在 2H19 发布，明年上半年将有大量产品推出市场：高通和联发科均计划在年 底前推出 5G 的基带/AP 一体的 SoC 芯片产品，公司均预计 1H20 搭载其 SoC 的第一代产 品将得到主流厂商的大量应用，从而推出市场。而与高通和解后，苹果预计也将在 2020 年下半年推出 5G iPhone。考虑到各国 5G 网络部署工作还刚刚开始，因此我们预计 5G 手机的大规模出货要等到 2020 年上半年才能实现。

从 OEM 侧来看，iPhone 在目前采用自研的 A12 芯片+英特尔/高通的外挂基带芯片，但随 着英特尔退出 5G 基带市场，加上苹果与高通和解，在 2020 年苹果或许会调整基带供应 商。三星目前拥有自研 SoC 产品，也发布了 5G 外挂基带芯片 Exynos 5100，在部分机型 采用外采。华为在旗舰机上主要采用自研芯片麒麟系列 SoC，同时拥有 5G 外挂基带芯片 Balong 5000，在非主力机型上外采芯片。小米、Oppo 和 Vivo 均没有自研芯片能力，主 要依靠外采高通和联发科芯片。此外，高通在通讯领域的专利使其可以为每部手机收取 专利费。

手机射频前端：5G 时代滤波器、PA、开关用量大幅提升

回顾第四代通信标准从确定到普及，再到成熟过程，射频前端厂商收入整体呈现结构性 增长趋势。而射频前端的价值量提升为头部厂商 Skyworks、Qorvo 创造了更大的盈利空 间。Skyworks 的毛利率从 40%逐步提升至 50%水平，Qorvo 毛利率也稳定在 35%以上（公 司前身 RFMD 及 Triquint 在 2013 年的毛利率仅均低于 35%），而进入 4G 末期，射频前 端厂商收入增速及毛利率呈现下行趋势。股价方面来看，2013 年以来，4G 周期推动射频 前端厂商股价再创新高，之后略有调整，但仍明显高于 3G 时期水平。

手机射频前端（Mobile radio frequency front-end）主要作用是信号放大、筛选及收发。随 着通信标准由 3G、4G，再到 4.5G 的演进，手机所支持的通信频点增多，可同时通信的 通道增多，带宽变大，均推动手机射频前端价格上涨。以 iPhone 手机为例，在 2010 年 其射频前端的单价仅为 5 美元左右。到 2017 年，iPhone 的射频前端单价已上涨至 25 美 金左右，占整机成本比例也上升至 10%（统计样本不含搭载 OLED 全面屏的 iPhone X）。

我们测算 2017 年全球手机射频前端市场规模约 134 亿美元，其中滤波器（55%），功率 放大器（34%）是占整个射频前端半导体价值比最高的两类器件。我们预测 2021 年全球 手机射频前端市场规模将增长至 243 亿美元，CAGR 达 16%。

5G 时代频段数量将再次提升，根据 Skyworks 的数据，3G 时代终端约覆盖 5 个频段，4G 时代上升为 20 个频段，5G 时代可能超过 40 个频段，推动射频前端价值量提升。

2019 是 5G 全面商用化的一年，我们预计今年 5G 智能手机出货量可达到 500 万部，2023 年有望突破 4 亿部，CAGR 达到 199%。5G 时代对于手机的基带和射频前端都会提出更高 的要求，1）5G 意味着更大的带宽以及传输速率，将推动滤波器、开关、PA 数据量的增 加以及器件性能的升级，模块化趋势显著；2）基带芯片上不同场景下处理器必须具备不 同特性，以便支持 eMMB、uRLLC 与 mMTC 等不同的 5G 应用，因此基带芯片的架构设计 难度进一步提升，与 4G 有较大不同。

我们预计 5G 手机射频前端单机价值量将从 4G 旗舰机型的 19 美金上升至 34 美金：

? 滤波器由 9 美金提升至 15 美金：手机频段增加，叠加 WIFI、蓝牙和导航系统，以单 个滤波器价格 0.2-0.25 美金估算，单机滤波器的用量有望达到 70 个左右。目前 SAW 滤波器已在 2G、3G、4G 中被广泛使用，一般工作在 2.5GHz 以下频段，而 BAW 滤 波器一般工作在 1.5GHz~6.0GHz 之间，最高可以至 10GHz 以上，在高频通信中应用 更为适合，另外相比 SAW 温漂较低。

? PA 由 5 美金提升至 8 美金： 随着通讯频段提升，5G 需要多颗 PA 组成的发射通道， 以单颗 0.6 美金计算，单机 PA 的用量在 14 颗左右。由于工作电压受限，目前智能 手机中砷化镓仍是主要的原材料，氮化镓在基站中被大量应用。

? 开关/调谐器由 5 美金增长至 8 美金：4G LTE 手机中主要是 1T2R 结构，因此可支持 2×2 MIMO，一部智能手机最多可搭载 4 根天线。而到了 5G 时代，2T4R 的结构将被 大量使用，因此可支持 4×4 MIMO，最多可搭载 8 根天线（包括 GPS 和 WIFI 在内）， 对于调谐器的用量将会翻倍。同时，5G 通道数提升也会对射频开关、天线开关的用 量增加。

电子元器件：4G 时代声光触显著增长，5G 时代看好天线、 电感等

3G/4G 时代触摸屏、声学、光学受益最多

3G 和 4G 时代，苹果引领智能手机零部件的创新，在声学微型麦克风、声学扬声器、手 机光学、连接器、触控反馈马达、触摸屏、机壳、无线充电、指纹识别、3D sensing 等功 能，

我们看到在 3G 和 4G 时代，位于人机交互入口的触摸屏、声学、光学等部件创新较多， 而立讯、歌尔、舜宇、瑞声等相关的手机零部件公司的繁荣也证明了这一点，上述公司 的规模在 3G 和 4G 时代都迎来较大成长。

5G 目前关注天线/电感等通信相关零部件

手机天线：MIMO 和 5G 时代天线设计面临挑战

天线系统是射频系统中关键的组成部分，从 2G 到 4G，随着 RF 通道数量不断提升，天线 也逐步沿着轻薄化、高整合性两大方向发展。我们认为 5G 时代影响终端天线设计的两大 驱动力在于：1）RF 通道数量还将成倍提升，从 4G 时代的 7-8 根来到 10-20 根；2）高频 化趋势更加明显，尤其是毫米波频段，对天线收发和传输提出更高要求。

5G 将推动主天线数量从现有的 2 天线扩展至 4~8 天线，从当前主流的 MIMO 2*2 来到 MIMO 4*4 甚至 MIMO 8*8。以上，同时毫米波频段新增 2-4 个毫米波天线阵列，5G 终 端理论天线数量将达到 10-20 根。但由于手机内部空间设计、电磁干扰、信道传输等限 制，实际天线数量仍需要控制在 4-5 根以内，过去主要通过主天线多信道传输，wifi、蓝 牙整合等方式。我们认为在 5G 时代，除毫米波天线模组独立外，Sub6 频段的整合度还 将进一步提升。

从目前的频谱分配来看，全球 Sub 6 频段主要集中于 2600-4000MHz 的中高频频段，毫米 波频段则达到 23-45GHz 的高频频段，传统的 FPC 等天线工艺难以解决在高频下信号传输 损耗和互相干扰等问题，因而高频材料应用势必成为 5G 时代的主流。

电感：5G 单机价值较 4G 迎接翻倍增长

5G 时代的变革：电感作为电路配套用被动元件，其用量随手机射频器件的增多而增多， 相应拉升单机价值。手机内部空间功能密度加大，片式电感日益向小型化、高频化、低 功耗、多功能复合化方向发展，ASP 存在提升空间。我们认为 5G 手机相较于 4G，电感 单机价值有望实现翻倍增长。

2014-2017 年，在智能手机销售增长及 4G 渗透的共同带动下，全球电感市场规模以 7% 的年复合增长率增长至约 30 亿美元。未来，尽管智能手机出货量有所放缓，但在 5G 赋 能下，我们预计 2023 全球电感市场规模将增长至 43 亿美元，年复合增长率为 6%。

AI+5G 催生新硬件与应用：云游戏、AR/VR、云服务机器人 等

回顾 3G/4G 时代，智能手机及 3G/4G 网络催生了移动互联网的繁荣，催生了移动支付、 移动视频媒体，移动社交、网上购物、直播、手游等各式各样的应用层出不穷，使腾讯、 阿里、搜狐、脸书等一系列互联网科技公司迎来又一轮繁荣，也诞生了美团、头条、滴 滴等新兴力量。

展望 5G 时代，我们认为与 3G/4G 最大的不同在于人与物、物与物的连接，真正进入万 物互联网的时代，终端的机会也不仅限于手机，5G 和 AI 的结合将带来各类新型的应用， 并通过 AIOT 硬件渗透进普通消费者甚至社会的方方面面。另外，5G 推动了通信技术的 极致发展，部分代替了存储、计算能力。因此云计算等模式将进一步获得推广。本地硬 件将很大程度地被云端硬件取代。物联网和云计算的应用将会激发更多商业模式。

因此我们认为 5G 时代 AIOT 硬件将是更大的机会，作为 5G+AI 应用的载体，将呈现三大 特征：1）场景更为丰富；2）形态更加多样；3）数量更为庞大，相比智能手机有望高一 个数量级，达到百亿级的规模。对应到不同场景，包括云游戏、VR/AR、云服务机器人等 多种应用。

（报告来源：中金公司）

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来源：未来智库