中京电子2019年年度董事会经营评述

中京电子（002579）2019年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

2019年，宏观经济环境受到中美贸易摩擦和技术争端等因素的深度影响，中国经济发展的不确定性增加，但同时国内5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、工业互联网、人工智能、数据中心与云计算等下游新兴应用领域的蓬勃发展却为PCB行业带来了新的发展机遇，PCB行业发展风险与机遇并存。优质PCB企业，通过整合行业资源，紧抓电子信息产业发展机遇，快速响应市场与客户需求，积极提升行业竞争力和市场地位，预计将获得持续快速发展。

报告期内，公司经营管理团队在董事会领导下，紧密围绕公司发展战略和“改革、创新、高效”的企业精神，继续深化内部管理改革，加强市场开拓，加大新兴应用领域新产品开发和新工艺创新力度，推进公司智能制造与供应链系统优化，实现了企业运营效率持续改善，研发创新能力大幅提升，企业经营业绩持续快速增长。报告期内，公司实现营业总收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%。

报告期内，重点工作如下：

（一）完成元盛电子少数股权收购，积极探索使用创新配套融资工具

为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组合、创新技术与工艺联合研发、原材料采购等方面的优势互补与协同效应，增强公司核心竞争力，2019年公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。同时，为改善公司财务状况、降低财务费用，加快推动FPC自动化生产线的技术升级等工作，公司在证监会相关政策支持和鼓励下，积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资。报告期内，公司完成了收购相关股份和定向可转债的发行和登记工作，并成为深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。

（二）启动珠海数字化新工厂建设，并加速推动项目工厂建设进程

随着5G时代临近，PCB作为电子信息产业基础性核心部件，将朝着高频高速、高度集成、轻薄化、智能化加速发展，对产品工艺与可靠性要求也将大幅提升，也对生产厂商产出规模、技术成熟度、工艺品质控制能力和综合管理能力提出了更高要求。报告期内，公司积极有序推动珠海项目工厂（1-A期）的建设工作，目前正在开展包含主厂房、办公研发楼、存货仓库、员工宿舍、污水处理中心、员工食堂与宿舍、员工运动场所、室外停车场及园林景观等工程设施建设。新工厂筹备组正以时不我待、只争朝夕的精神投入到了建设工作，该项目预计将于2020年三季度内完成主体厂房的封顶，预计将于2020年四季度内完成二次装修及开始主要设备安装。

（三）紧跟下游新兴应用市场需求，提升工艺水平和研发能力

报告期内，公司紧跟下游新兴应用市场需求，积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作；在新型高清显示方面，公司“MiniLED显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制作；在高阶HDI方面，公司工艺水平不断提升，10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，公司完成了相关工艺突破，并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

2019年度公司共开展5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究、5G通信LCP多层板盲孔技术、基站用天线板加工技术的研究、OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目、刚柔结合板密集孔钻技术研究、MiniLED封装产品、新能源汽车电池保护板、充电桩用印制电路板（铜基板）工艺技术研究、高多层服务器产品混压技术研究等多项创新项目研发，自主申请专利50项（其中发明专利33项），获得专利授权11项，取得软件著作权6项，发表论文9篇，其中“全自动贴补强机”发明专利荣获第21届中国专利奖优秀奖。报告期内，公司获得全国电子信息行业创新企业、2019年广东省智能制造试点示范项目、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心、广东省民营企业创新产业示范化基地等系列资质和荣誉称号。

（四）积极聚焦和开拓目标市场，产品和客户结构持续优化

报告期内，公司积极围绕企业发展战略，继续加强目标市场与目标客户开拓，快速响应市场与客户需求变化。一方面，公司继续巩固和深化现有客户资源基础，拓宽业务合作范围和深度，公司在LED高清显示领域持续发力，艾比森（300389）、光祥科技、视源股份（002841）、国星光电（002449）、强力巨彩等优质客户订单持续稳定增长，并逐步向小间距LED、MiniLED技术路径深入发展；在通信移动终端领域，公司继续与龙旗、华勤、闻泰、中诺等主流手机ODM企业和品牌手机客户合作持续深化。另一方面，公司产品继续向细分市场优质品牌客户以及高附加值应用集中，持续优化产品与客户结构，提升产品竞争力和抗风险能力。报告期内，公司HDI产品由原来一阶、二阶为主，逐步向二阶、三阶为主转换，产品层阶持续提升；FPC产品由传统的CTP、LCM的应用快速向OLED应用及刚柔结板等新型高附加产品集中，FPC业务利润水平稳步增长；同时，针对5G通信、数据中心与云计算等新兴市场领域，目前正积极进行新产品开发、测试认证，多款产品已向相关客户小批量生产供货。

（五）持续推进管理与组织变革，努力提升企业运营效率

报告期内，公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，坚持“改革、创新、高效”的企业精神，在深化管理与组织变革、提升管理与运营效率等方面做了大量工作。报告期内，在公司治理方面，公司设立董事会办公室，并成立了专门委员会下属工作组，强化对战略产品、创新技术、目标市场以及投资并购方向与策略的战略研判与发展定位；在人力资源体系建设方面，公司积极引进业内优秀人才加入、优化绩效考核机制和人才培养体系，提升员工工作积极性和员工满意度，同时公司整合了仓储与物控等职能中心，强化中央整体管控能力；在供应链管理方面，进一步加大垂直整合供应链体系力度，借鉴行业成熟方式方法，建立PCB供应链体系标准，优化制造系统流程，提升库存周转率；在信息化系统建设方面，公司不断升级完善ERP系统，重点推动公司制造与供应链系统的信息化建设，实施车间电子看板、品质管理数字化项目、优化仓储条码管理等项目，提升工厂的数字管控能力和生产效率。

二、核心竞争力分析

（一）产品结构优势

公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。

公司刚性电路板（含HDI）等产品在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、医疗防疫、安防工控等细分领域，FPC及R-F等柔性电路板产品在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。

完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。

（二）技术与研发优势

公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是国家电子信息行业创新企业、国家级火炬计划重点高新技术企业，先后通过工业和信息化部两化融合管理体系认证，先后获得多项高新技术产品认定，获得“广东省知识产权优势企业”、“优秀电子电路行业名族品牌企业”、“惠州市工业互联网标杆示范项目”等荣誉称号。

多年来，公司始终高度重视产品与工艺的技术研发创新，除持续加大自主创新外，公司还积极共享产业链创新资源，加强与客户及供应商在新产品、新材料、新技术等方面的合作开发、同步开发，快速响应客户的产品与技术创新需求，并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系，推动新材料、新技术、新产品的产业化应用。

（三）市场与客户优势

公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、欧菲光（002456）、小米科技、丘钛微电子、海康威视（002415）、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获Honeywell、艾比森、洲明科技（300232）、光祥科技、特锐德（300001）、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。

（四）高端制造优势

公司在PCB领域深耕二十年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司是国内较早进行HDI产品开发与生产的企业，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备AnylayerHDI的批量生产的技术能力，在高阶HDI、HDI叠孔、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平，并正依托珠海富山工厂项目重点发展高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品。在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并将在项目技改和新产能建设完成后开始大批量承接相关客户订单。

报告期内，公司HDI项目工厂产能及盈利能力持续提升，HDI产品在智能通信终端与通信设备、高清LED显示（小间距LED、MiniLED）、人工智能、无人机、数据中心、安防工控、疫情防控医疗终端等多个下游新兴技术领域得到广泛应用，公司下属子公司元盛电子生产的FPC产品在有机发光显示模组（OLED）配套应用处于技术领先优势并得到快速发展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

（五）管理和人才优势

公司核心管理与技术人员均拥有近20年的PCB研发、生产、销售或服务等实务管理经验。近年来，公司秉承“改革、创新、高效”的企业精神，重点关注、学习和借鉴国内外先进企业的管理经验，持续提升管理运营效率和盈利能力，并持续开展多项改革举措：在人力资源管理方面，公司导入专业机构对公司组织机构、职能模块、考核机制，人才激励和晋升路径等进行系统性的梳理和全面优化，公司积极推行绩效考核与超额利润奖励制度，持续实施股权激励并取得了良好激励效果；在生产制造方面，公司持续引进业内高级技术与管理人才，吸收和借鉴行业先进企业的发展经验和方法，积极优化工艺流程，强化成本控制意识，提升生产效率和产品良率，积极深入开展“精益生产”，从各个环节提高制造与品质系统的精细管理能力，为降低成本与提升制程效率做出了实质性改善；在信息化建设方面，公司全面优化升级ERP系统、OA系统、HR系统、CRM系统、财务系统，并陆续开展MES、EAP、APS、PLM、WMS等系统的规划实施，以保障现有运营工厂及珠海募投项目工厂的柔性与数字化制造能力，并积极持续推进公司智能制造与工业互联网改造项目。

三、公司未来发展的展望

（一）行业格局与发展趋势

1、PCB市场持续稳步增长，高端产品国产替代进程加速

受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。

21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。根据Prismark预测，2019年至2024年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%，中国地区复合增长速度将达到4.9%，高于全球其他地区，PCB产业仍将持续向中国大陆集中。

与此同时，由于国内PCB行业起步较晚，高端PCB产品（HDI、R-F、SLP、IC载板等）的产能不足、技术储备不够，较多依赖于向美国、日本、韩国及中国台湾等地进口，国内高端PCB产能不足的现状与国内下游蓬勃发展的新兴电子产品的需求相矛盾，国产替代进程有望持续推进。

2、行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇

由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。

通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。

3、5G通信等新技术与新兴应用领域的蓬勃发展催生PCB巨大市场需求

PCB产业发展受到下游电子信息应用市场变化的深刻影响。近年来，随着5G通信、新型显示、新能源汽车电子、人工智能、工业互联网以及数据中心与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，PCB产业获得了更广阔的市场空间。

随着5G通信技术与应用大发展，其超高速、超低延迟、超大连接特性构建的高容量与高可靠性网络，将催生物联网、智慧城市、智慧楼宇、智能家居、车联网、无人驾驶、智慧与远程医疗、云办公、云娱乐、超高清视频、三维立体视频、虚拟与增强现实等大量应用场景的发展，这些新兴应用领域的发展将带来PCB巨大市场需求。

4、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求

近年来，在5G通信与集成电路代际更迭、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI&AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。

（二）公司发展战略

公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业信息化进程，持续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

（三）公司经营计划

公司将紧紧围绕年度经营目标，把握行业发展的机遇期，积极应对因中美贸易摩擦和技术争端造成对世界与国内宏观经济的不确定因素，克服全球新冠疫情对产业链传导的负面影响，重点发展5G通信、新型高清显示、汽车电子（新能源与无人驾驶）、工业互联网、数据中心与云计算、医疗防疫终端、人工智能等“科技新基建”及新兴应用领域市场，加强人才团队建设，升级智能制造水平，创新管理模式，加强高端市场开拓，以保持公司业绩的持续稳定增长。

公司未来3年(至2022年)规划实现年营业收入约50亿元；2020年计划实现PCB主营业务收入约26亿元，较2019年增长约23.92%。2020年将重点围绕以下方面开展工作：

1、积极推进再融资事项，加快珠海智能工厂建设进程

2020年，公司将继续加快推动珠海智能工厂的建设进程，为保障项目建设资金充足性，公司已启动了“珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）”的再融资工作，公司拟募集资金不超过12亿元，主要用于生产高多层板、高密度互联板（HDI）、任意阶高密度互联板（AnylayerHDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，扩大产能规模、解决产能瓶颈、提升技术水平以及满足5G通信、汽车电子（新能源与无人驾驶）、新型显示（高清小间距LED、MiniLED、OLED等）、工业互联网、数据中心与云计算、医疗防疫、智能穿戴、智能家居等新兴应用市场对PCB产品的高频高速、高层阶等高标准工艺需求。该项目将有助于提高公司生产效率，优化现有产品结构，提高产品档次与附加值，从而进一步提升公司盈利水平，实现公司经营效益的持续稳步提升；将有助于进一步扩大公司经营规模，强化公司与大客户战略粘性，满足公司业务持续发展的需要；将有助于提升公司的核心竞争力和市场地位，实现PCB产业的做大做强。

根据公司整体运营规划，该项目计划于2021年第一季度内实现投产。

2、加强市场与客户开拓力度，持续推动产品与客户结构优化

良好的客户资源与稳定的市场订单是企业持续经营与稳健发展的基础。2020年公司将围绕产业发展战略，在强化与现有客户的深度合作的基础上，加大国内外市场与目标客户的拓展与布局，重点开发5G通信设备（光模块、服务器、交换机、路由器、基站等）、5G移动终端（新型显示、摄像头模组CCM、手机天线等）、新型高清显示（小点间距LED、MiniLED、OLED等）、汽车电子（新能源电池管理模块BMS、汽车雷达、汽车ECU等）等细分市场领域品牌客户和新产品开发，加快推动新客户的导入、新产品测试认证、批量供货，为珠海智能工厂项目运营提供良好的客户基础、技术与产品储备。

公司现有制程产能利用率比较饱和，为确保公司业务持续稳定增长，强化公司与大客户战略粘性，2020年公司在现有各工厂基础上将继续投资实施技术改造，新增产能，同时优化产品结构，提升多层板的整体层数、稳步提高HDI高阶占比，并重点推进汽车电子BMS和智能手机CCM等附加值较高FPC业务稳步发展。

3、加大对新兴市场的工艺研发与技术储备，确保公司产品核心竞争力

公司长期重视并坚持技术创新和新产品开发，积极响应国家产业政策及新兴市场需求变化，持续提升公司产品技术水平和产品竞争力。2020年公司继续加大研发费用支出，扩大研发项目范围，并重点切入5G通信、数据中心与云计算、物联网、汽车电子、新型高清显示、医疗防疫等细分市场领域，加快提升5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板的产品品质和工艺稳定性，并加大对类载板（SLP）、IC载板等新产品生产工艺开发和技术与人才储备。

4、持续深入推进管理革新，加强公司治理，强化集团总部的科学管控能力

公司继续强化“改革、创新、高效”的企业精神和经营理念，加强组织能力建设，持续引进行业内优秀人才，完善人才队伍绩效考核和激励机制，打造具有高度凝聚力和执行力的管理与技术团队。同时，强化集团总部的科学管控能力，加强董事会下属各专业委员会和董事会办公室职责，不断健全和完善总部风险管控、战略导向、业绩规划、综合服务的职能，持续推动各子公司和职能中心在人员管理、技术开发、市场开拓、供应链管理等方面的资源整合和协同发展。积极引导和推动参股公司蓝韵影像通过IPO上市、重组并购等方式，做大做强主业，提升经营规模和盈利能力。

5、加大战略性产业技术和产品的投资布局，积极实施产业投资并购促进高质量发展

在立足自主建设与运营的同时，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水平提升，产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展；加大高端刚柔结合板、类载板（SLP）、IC载板、COF板等新技术与新产品的战略性布局与投入，促进公司技术水平有序提升，打造公司长期核心竞争力。

（四）公司可能面临的风险以及应对措施

1、宏观经济波动风险

PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓，如中美贸易与技术争端、全球性疫情爆发等突发事件时有发生。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。

2、原材料价格波动风险

覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。

3、人工成本上升风险

随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。

公司通过不断加强自动化与智能制造水平、提升员工技能有效提高生产效率，对冲人工成本风险。

4、规模扩大带来的管理风险

公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风险，公司需循序渐进的推进各项工作。

随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在经营管理、市场开拓、人员素质、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善，可能会造成一定的管理等综合风险。

5、汇兑损益风险

公司存在一定比例的出口产品。自2017年以来，受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。

6、行业政策风险

电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

来源：同花顺财经