小米蓝牙音箱拆机分析

记得已经有好长一段时间没有分享过拆机分析的文章的,主要是身边也没有什么可拆解的产品,现在很多人有了智能音箱,蓝牙音箱基本上就不会再使用了,包括我自己也是,所以,今天把搁置了很长时间的蓝牙音箱翻出来拆解。

音箱整体分为3个部分:旋钮、软件套、音箱主体,其中,旋钮可以按压或旋转,顶部为出音区域;软胶套的作用为,套住旋钮下缘,防止旋钮误触碰;音箱主体正面有音量+/-丝印,指示灯,背面有micro usb充电接口。

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音箱外形尺寸为:60mm*60mm*93.3mm。

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旋钮可以按压和旋转,具体功能看下图:

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下面开始拆解:

1.首先从外形上看,并没有外露的螺丝,这应该算是消费类电子产品的一个特点的,对于这种放在桌面使用的轻巧型电子产品,底部一般都需设计防滑垫,如图,防滑垫材质一般为TPU等耐磨的软胶,上面的丝印就不做过多介绍了。

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2.按正常的结构设计逻辑,螺丝一般会藏在防滑垫下面,防滑垫一般使用双面胶固定或者在防滑垫背面背胶,背胶区域离外形至少有0.1距离,防止从外观上看到胶,如图。

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3.如防滑垫有方向要求,为了一次性安装到位(由于使用胶粘,粘上去不好撕下来),需做防呆结构,如图。

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4.撕掉防滑垫后,看见一块底盖,通过3颗螺丝固定,除了螺丝和防呆孔,还有3处结构,分别是进胶点(细水口),麦克风孔,内部元器件避空孔(有一个电感太高,顶到底盖),这里的麦克风作用是,当有人打电话进来时,可以通过音箱回应而不必通过手机,但是由于麦克风的位置以及拾音方向的影响,效果并不是很好,如需要效果好,可参考智能音箱的麦克风阵列设计。

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5.拆掉底盖的螺丝,底盖并不能轻松拿下来,应该还有卡扣辅助固定,拆开后发现在螺丝位置之间分别设计了3个卡扣,扣合量在0.4-0.5左右。

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6.PCB板采用3个定位柱定位,采用4个卡扣进行预固定,最后通过底盖压住打螺丝进行最终紧固。

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7.导光柱由底盖上对于卡槽压住固定,PFC插座泡棉用来压住PFC插座,防止PFC排线松脱,麦克风泡棉用来密封麦克风前腔。

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8.指示灯导光柱光线传导原理图,更多导光结构请看如下文章:产品灯效设计:导光结构篇

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9.继续往下拆解,此两处排线都是从喇叭音腔内部穿过,为了防止漏气,需在排线孔处打上密封胶。

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10.其中,电池触点是通过金属弹片直接焊接在PCB板的背面,并通过双面胶固定到音腔壳上,此处的双面胶很薄,拆出来几乎已没粘性,由于电池是通过PCB板和底盖压住,我觉得此处的双面胶改为泡棉胶会可靠些,泡棉会填充掉电池与壳体的间隙,避免硬碰硬。

贴双面胶的位置需标示出来,如下图,双面胶的对角线位置在模具上刻出“7”字型,表示双面胶的粘贴位置。

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11.一些细节结构,为了防止外观不良,内部并没有过多的加强筋,其中PC材质提供足够的耐冲击性,防止跌落损坏;即使是内部的螺丝柱,在根部也做了火山口掏胶防缩水,模厂还是不错的。

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12.底部的结构就是这些,下面接着拆解最重要的顶部旋钮模块结构,旋钮模块是通过螺丝固定,螺丝在这3个深孔的底部,这3个深孔毫无疑问是在模具上是需要拆镶件的。

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13.喇叭线和旋钮排线都包裹了PU泡棉,防止振动异响,这基本上是音箱类产品线材的一个常规处理了。

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14.顶部旋钮模块还包含的喇叭模组和旋钮模组,其中喇叭模组与音腔壳体结合处有一圈密封泡棉,泡棉的宽度厚度有点小,宽2.0,厚0.5左右。

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15.音腔壳壁厚2.4左右,止口厚1.2左右,所以密封泡棉跟音腔壳配合的宽度只有1.2左右,所以密封效果估计不是很好,当然,这种小音箱音质本身也要求不高。

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16.音腔壳底部有一块配置块,因为喇叭在顶部,加配重块主要目的就是把重心往下移,否则,音箱可能很容易振动。

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17.音腔壳的出模方式,音腔壳外观是一个直桶型,外面没有斜度,通过左右滑块出模,这样在外观上就有两处滑块夹线,但实际产品基本上看不出夹线的痕迹,猜测是后处理进行了喷油遮盖,果不其然,官网上宣传资料也说是喷了哑光漆。(还有个问题,前模芯这么深,塑胶会紧紧抱住前模芯,有粘前模的风险,所以前模拔模斜度要大,估计还会有辅助顶出机构之类)

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18.拆下3颗大平头螺丝,此3颗大平头螺丝并不是把喇叭模组和旋钮模组固定死(因为旋转需要有按压下去的空间),大平头落帽做轴向限位用。

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19.其中,这个喇叭不是常见的标准外形的喇叭,喇叭模组的支撑架(白色塑胶那件)是专为小米定制的,喇叭磁钢和振膜部分通过胶水固定要支撑架上。

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常规喇叭是这样的,多数为金属支撑架,如下图。

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20.下面是旋钮模组部分,旋钮有两个功能,即周向旋转和轴向按压。

21.其中,旋帽通过3个卡扣固定大旋钮的旋转轴上,这样就可以通过旋转旋帽间接带动旋转轴转动。

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22.旋帽大体由铝合金外壳和内部塑胶直接组成,通过4颗机牙螺丝固定。

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23.铝合金部分为一车件,表面处理为喷砂阳极氧化+高光切边,内部有4个攻牙孔和2个定位孔。

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24.防尘网布是通过超声波焊接固定,内部的6个金属弹片通过热熔柱热熔固定,弹片的作用是给旋钮往下按压时提供良好的手感。

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弹片的细节:

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25.继续往下拆需要把旋转3个触点上面的焊锡烫掉,由于没有电络铁,直接用剪钳剪断了,并把4个金属片挂耳扳直。

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26.拆出来如下两部分:

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27.其中,右边金属片组件前后分别有环形的金属片和旋钮PCB板。

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旋钮PCB板由3个金属挂耳定位,然后通过胶水粘接固定。

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28.旋钮PCB板上有3个按键,圆周均布排列,这3个按键在外观上并没有丝印等标识表示分别是什么功能,这里这3个按键是同一个功能,设计3个按键的原因是为了在旋钮不同角度下按压都能按到并触发按键功能,提高用户体验。

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29.左边的金属触点是通过模内注塑的(中间的是公共触点,左右触点分别表示音量的+/-),右边3个金属弹片是通过热熔固定,3个金属弹片间隔120度保证转轴无论转动多数度,音量的+/-区域同时都有两个金属弹片接触上,具体的原理不是很清楚,估计是通过判断电阻值的大小。

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30.转轴的正面有一圈轴向齿,与金属片上的两个凸包配合,从而在转动的过程中产生顿挫感,提高旋钮旋转的手感。

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关于这点,在之前分享过的文章其实也有提到相关知识点:各类转轴的结构形状,结构设计时总会用到,还有一篇跟现在的旋钮结构比较像的:间歇停顿转轴结构在万用表上的应用,大家可以点击查看,下图为文中万用表旋钮结构。

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31.以上拆解到此结束,全家福送上。

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总结:

1.此音箱的结构难点在于旋钮那块结构,实际上旋钮通常有标准的电子元器件的,应该是叫做电位器吧,如下图。

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那为什么小米却不用标准的成本低的电位器,而是选择自己做呢?首先是空间结构问题,由于此音箱为顶部出音,如果电位器放在中央,势必会挡住喇叭的出音,但是现有的标准电位器也没有大中空的,所以为了实现顶部出音,就自己做了个中空的音量调节器(电位器),以上纯属个人猜测。

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当然,还有一种做法,还是选用标准的电位器,但是需要通过齿轮传动,示意图如下:

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采用这种做法的旋钮实际产品,如亚马逊的智能音箱Echo,虽然不是顶部出音,但是这种方式可以借鉴,这种结构相对来说简单很多。

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来源:结构攻城师

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