为大家分享一款13年很火的三星智能手机拆机图，在当时可是属于中端机型哦，现在看只能属于低端中的废品机了，不过对于需要入行做手机，或者已经在手机行业的朋友来说，还是有可以借鉴的地方。
下面我们一步一步的来将它分解，看看在整体结构布局，装配上有那些可以借鉴的。
以下为整机效果图
没错，是我用手机拍的，而且还是旧手机，型号也早忘记了，外形蛮，脏脏的，黑黑的，千万别嫌弃
外形尺寸为： 长110.5mm 宽57.4mm 厚12.4mm （尺寸都是用卡尺卡的，与广告宣传的肯定有差别，千万摸笑我手抖）
以下为大体工艺说明：
面壳，后壳，电池盖均采用塑胶件+喷涂+丝印的方式。
听筒网，摄像头装饰件，耳机孔装饰件，则采用的是不锈钢材料+抛光电镀。
侧键采用的是P+R双色注塑，表面采用喷涂+丝印的方式。
TP是G+G的方式
以下为电池盖打开图
首先根据上图A扣手位打开电池盖，便可以看到左侧整机面底壳有用4颗螺丝锁，中间2颗螺丝排布上并不规则，这个应该是由侧键空间导致，但是看整机外观并没有出现段差，张口等问题，等下拆开看内部的卡扣排布。
再看右侧电池盖部分卡扣排布，箭头所指位置，目测可以看出，排布也不规格，甚至不均衡，但是装上后也没有出现段差，张口，起翘，松动等问题。那么在这样的排布上，需要做到装配起来没有问题，在模具设计与成型需要很高的精度控制。
下面是电池盖的厚度以及部分特征
电池盖整体平均厚度0.97mm，材料用的是纯PC，由于拍的角度问题，字符不清晰，单独贴了一张。右侧的图，B为卡扣部分厚度0.82mm，C为筋位壁厚0.41mm。可以得出卡扣厚度0.4mm，除去配合间隙0.1-0.2mm。可以判断的出来，电池盖的扣合量应该在0.2-0.3mm左右。加上材料厚度只有1.0，所以拆电池盖的手感非常好。
那么为什么电池盖卡扣设计成这样，都没有出现段差，张口，起翘，松动等问题，原因是什么？
以下为电池盖细节截面示意图
经过观察，电池盖属于内嵌在后壳里面的配合结构，所以，电池盖配合起来后左右，上下都没有出现松动，此时只需模具精度控制好，平整度控制好即可。那么国内有这么好的模厂吗？当然有，精度与模具成本挂钩。如果你想用白菜的价格去买白粉，肯定买不到。（这里只是打个比方，千万别吸毒）
以下为电池打开图
在电池盖打开的时候，可以看到WIFI天线区域（用PET贴纸遮盖住了），RF测试孔位置，挂绳孔位置（现在的智能手机没有设计挂绳孔了），SIM卡座位置，喇叭出音孔位置有贴一个o.15mm厚度的镍片，以及摄像头位置。
然后把电池取下，可以看到电池室的设计，A处2边有呈圆弧的塑胶底边，这个就是与电池的外形轮廓配合的，电池装上以后，实测，左右无任何松动，前后大概有0.2mm左右的松动，这个在整机跌落的时候，可以很好的保护电池因为撞击而弹出损坏。另外电池室里面要设计标贴纸的位置与厚度。
这里为什么电池室前后需要设计留0.2mm左右的间隙？
因为电池需要呈斜角才能拆卸，要是没有间隙，是无法装入取出的。
设计电池室的时候，还需要注意电池链接座外形面不能超过电池室内壁，否则很容易在跌落的时候被撞击到，造成损坏。
以下为后壳拆开图
将6颗螺丝取掉，拆开后壳，会发现主板固定在面壳上，其他小件在后壳主体上，主次之分很明确，拆机不造成任何干扰。这些在工厂工人组织装机的时候，分工也可以做到很明确，不会造成串扰。
面壳上固定有，主板，喇叭盒子，摄像头座子，耳机座子等
后壳上固定有，马达，主天线，WIFI天线，侧键，T卡塞子等。
以下为小件细节图
根据上图来细看后壳上其他小件的装配方式：
1，主天线的设计方式，为什么要设计成一个单独的支架，原因就分析不出来了，但是，要我去设计，肯定会将整个天线跟WIFI天线设计一样，做在后壳上面，这样即节约单件成本，组装成本，也节省模具成本。
2，扁平马达的固定设计，目前做低端机的，基本都是焊线的，所以，这个上面设计的成本确实高了，可能就是为了装配方便考虑吧。
3，侧键装配方式，采用的是TPU/TPE软胶卡入筋位上，这个是很常规的侧键设计方式，还是为了考虑好装配。
4，T-FLASH卡塞子装配方式，采用蘑菇头直接套入筋为上，也是很常规的设计方式，最终还是为了好装配
5，摄像头装饰件固定方式，采用的是0.15mm厚的钢片冲压成4个耳朵翻边后固定，为了装饰件耐磨，也是蛮拼的。
6，耳机孔装饰件固定方式，采用的是0.15mm厚的钢片直接卡入L筋位内，一切都是为了耐磨才这样玩，对于成本控来说，还是太高了。
7，FPC天线PIN角有设计一个热熔点，防止外翻，这个是很常规的设计。
可以根据上面几点得出，结构件设计，都是以好装配为前提进行优化设计的。
再来看卡扣的排布，8个卡扣，这样的排布非常规，而且实测后壳平均壁厚设计1.2mm，跟电池盖设计一样，需要模具的精度才能控制好整体的间隙与段差。
以下为主板与前壳拆开图
先将主板的中间部分一颗螺丝拆掉，就可以拆出主板了，主板设计并没有做扣，需要注意的是，左右侧键的FPC是粘贴在左侧的铝合金支架上面的，要先取掉，再将听筒FPC座子，屏模组FPC座子取掉就可以拆下主板了。
此处装配与拆卸设计上有个难点，那就是屏模组的FPC座子设计在了主板与前壳支架的中间部分，造成装配拆卸很难下手，可能是主板器件摆不下，不得不这么设计吧。最好的设计是放在主板的背面，而不是内面。
根据上图还可以看到，左边的铝合金支架是可拆卸的，不同现在设计都是模内注塑一体的了，而且这个铝合金支架设计的平均厚度在0.8mm，在之前算是很极端的了，不同现在可以做到0.4-0.5mm
以下为铝合金支架拆开图
铝合金的固定相对简单，左右各2个扣，拆卸即可，定位靠的是前壳6壳螺母，此处螺母设计比较特殊，非常规，是属于2层台阶螺母设计。应该也是为了好装配，才这样设计的。
拆开后可以看到屏模组有4个金属角来固定，上下左右设计的间隙也很小，在0.1mm范围内。还可以看到触摸屏快捷键为了透光，面壳直接开的通孔，TP的器件区域也可以看到，铝合金支架也设计了很多接地位置。
以下为前壳设计细节图
A图为面壳+屏模组+TP一起整体厚度为3.31mm，TP先装在面壳上，再将屏模组从后面装入前壳，通过双面泡棉胶贴合
B，C，D图为螺母与螺柱设计直径。D图可以看出螺母为非标设计。
E图可以看出屏模组有个金属耳朵挂钩，这个是可以防止跌落的时候屏模组往TP方向撞击。
F，G图可以看出听筒装饰件为不锈钢金属件，通过拉伸成型翻边装配在TP与面壳中间。
以下为主板细节图
根据上图A，B可以看出，主板需要做侧键FPC焊接，摄像头装配，主按键DOME片贴合前期加工。从板型来看，整体排布还是比较宽裕的，就是不晓得走线麻烦不，这个我就看不懂了，就不虾扯蛋了。
经过实测PCB主板的整体尺寸为：长，107.55mm宽，50.47mm厚0.8mm。根据外形尺寸长110.5mm 宽57.4mm 厚12.4mm，这样就可以算出主板与壳体上下左右布局空间的合理性了。
C，D图是听筒，耳机座子，距离传感器的固定，这里需要注意的是，距离传感器设计的时候一定要泡棉密封，防止光线乱串，造成灵敏度降低。
以下为整机全家福
根据上图，可以看出还是遗漏了很多细节部分的结构设计参数，这里就不一一详解了。大体上结构设计套路都是一样的，并没有什么特殊的地方，比如前后壳扣的卡合量，常规在0.4-0.5mm，侧键的配合间隙0.1-0.15mm。装饰件配合间隙0.1mm等，这些都是常规结构设计标准要求。
【结语】
1，拆机分享主要是看整体装配流程，PCB主板布局，结构布局等，无法给出具体的所有小细节参数，那个要是给出来，就不是拆机分享，那是抄数开模了。
2，看完以后，发现TP，屏模组，还有很多小东西没有拆开来看，介个，就不拆了，这个拆了就叫肢解分享了，不叫拆机分享了，何况手机还要用的，虽然是旧手机。
来源：新蛋产品研习社
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