HICOOL NEWS | HICOOL 2022 创投对接活动高端装备专场成功举办

6月24日，HICOOL 2022创投对接活动（第四期）—— 高端装备专场以线上会议的方式成功举办。本次活动与AYO Innovation Consulting、以太国际联合举办，聚焦高端装备领域最新发展趋势与创投方向，同时邀请到红杉中国种子基金、金科君创资本、华软资本、光源资本、InnoSpace、沪岳智能科技产业基金、HICOOL基金等10余家机构在线出席，并与5家在高端装备领域具有创新技术的优秀团队就其自身核心研发技术、项目运作能力、产品优势、市场前景等方面进行交流探讨。

五家创业团队进行了精彩的项目路演，分别展示了各自的先进技术、满足行业需求的产品及科研成果，并深入剖析高端装备领域当前技术方向及发展趋势。智能化、电动化、一体化、低成本、易操作是本次活动讨论的核心内容。高端装备领域目前还面临着尚未解决的难题及严峻考验，涉及领域较多，一体多能模式、大幅度拓展、且灵活运用将是未来高端装备领域技术发展趋势。

本次活动为高端装备领域的项目搭建了投融资与资源对接平台，为创业者进一步了解市场需求和投资偏好，以及后续多方进一步深入交流做了铺垫，奠定了一个良好的合作基础。

路演项目精彩回顾

项目名称：中核济安环保机器人——工业4.0分布式智慧水务项目

中核济安环保机器人是面向污水处理、海水淡化等各类水处理系统推出的基于智能机器人的智慧水务解决方案。项目结合AI、流体力学、微生物学、环境工程等领域技术，对水处理环节中的药剂投加、曝气等关键环节进行智能控制。

项目产品可细分为智能碳源投加机器人、智能除磷加药机器人、智能分形曝气机器人。各类机器人终端可在中央智慧协同平台的统筹协调下实现水处理主要流程的主动人工智能管理，是水处理系统运行的工业4.0解决方案。

项目名称：新能源汽车智能动力域系统研发及产业化项目

项目团队以北京航空航天大学博士团队为基础，拥有新能源汽车高效动力总成工程化、产业化的核心技术和经验积累，是一支稳定互补的尖端科研团队，在国内处于领先地位。公司为国家高新技术企业、北京市专精特新中小企业，现有员工100余人，拥有50余项核心发明专利和软件著作权，已构筑核心技术专利壁垒。项目新能源电驱动、域控制器、电子油泵三大主营产品已先后获得知名主机厂量产定点并顺利批产。

项目名称：无标记超分辩光学显微镜

显微镜是现代科学研究和生产中最常用的仪器设备，传统光学显微镜受光学衍射的限制，其分辨极限~200nm，无法看清样品的精细结构。2014年“荧光”超分辨显微成像（如STED、STORM等）获得诺奖，但无标记的超分辨光学成像技术一直是现代纳米科技和生命科学研究迫切需要解决的问题。

本项目研制的“无标记超分辨显微镜”（Nanoscopy）利用新的物理效应（photonic nanojet effect）和光学结构，突破了光学衍射极限，超过传统光学显微镜的分辨极限，达到~40nm的国际领先水平。从原理、结构和性能上颠覆了传统光学显微镜的理念。实现了无标记、宽场、快速超分辨光学成像，适用于任意（透明或不透明）样品成像。具有样品无需标记、无需导电和真空环境、成像速度快、普通白光即可照明、结构简单、成本低等突出优点，在一定程度（50~200nm范围）可替代电子显微镜、原子力显微镜和荧光超分辨显微镜。在活细胞、细菌、大气颗粒物等动态观察、医学组织切片精细分型、微纳材料及器件表征、半导体芯片缺陷检测等领域具有广泛的应用前景。

项目名称：智动脑和协控脑—工程机器人远程可视化智能操控技术

智动脑是工程机器人的大脑，具有深度学习和自主作业的功能，并能感知现场工艺参数，同时具有自动驾驶和自动作业两项自主控制功能。协控脑作为机器人的人机协控平台，是机器人与人协同作业的媒介，在特殊作业环境下人工干预机器人自主作业，一键重复多臂联动等，同时实时显示现场作业画面。“让天下没有危险繁重的工作”是公司的使命，用机器人代替人从事危险繁重的工作是我们的目标。

项目产品为可远程可视化操作的低噪音节能环保三相电驱动工程机器人，可以借助5G技术实现远距离（数百公里以外）工程工地上的远程破拆、应急处置作业等，可广泛应用在隧道开挖、铁路机车除白、船舶表面除锈涂装、矿山冶金行业破拆生产等工程智能施工领域，具有结构紧凑、移动灵活、智能操控、视频显示、一键操作等功能，体积小巧，可以通过2.8m高的空间，满足地铁隧道狭小空间内作业及运输要求。可通过快换实现自动精密定点找点打设超前支护功能，能够适用地铁矿山法隧道，可以实现自动超前支护、辅助格栅架设、智能挖斗旋转精准挖土、智能喷浆等操作，可输入打孔参数自动找点打出炮孔、锚杆孔和超前小导管施工等，提高工作效率。

项目名称：基于机器视觉的芯片AI检测系统

自动化视觉检测系统可代替人工进行芯片及半导体仪器件的外观缺陷检测，保证了品质、提高了生产效率、降低了成本、减轻了人工劳动强度。项目将逐步实现芯片裂纹、芯片异物、芯片崩裂、芯片尺寸、flux及epoxy检测及元器件的偏移、角度、参数等合标等检测。项目针对芯片封装及半导体领域研发了一系列自动化产品外观缺陷检测产品，团队曾给INTEL、AMD、美的等大型企业研发过大量芯片自动化视觉检测设备，对研发工艺及要求有深度理解，具有成本和和研发周期优势，技术持平于国际领先水平。

来源：HICOOL全球创业者峰会