华钛技术：半导体探针台的基础知识

半导体探针台是一种成熟的工具，用于测试硅晶片、裸片和开放式微芯片上的电路和器件。关于探针台的两个最常见的问题是：

探针台允许用户将电子、光学或射频探针放置在硅片上，以便对设备进行测试。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的全功能测试。测试可以在晶圆被锯成单个裸片之前或之后进行。

晶圆级测试允许制造商在生产过程中多次测试设备，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入成品的洞察力。它还使制造商能够在封装之前测试芯片，这在封装成本相对于器件成本较高的应用中非常重要。

最后， 探针台通常用于研发、产品开发和故障分析应用，工程师需要灵活、精确的工具对设备的不同区域进行测试。

探针台提供了一个固定晶圆或芯片的设备，并使用“平台”来精确定位设备。机械手放置在称为“压板”的平面上。用户将探针臂和尖端安装到操纵器中，并使用安装在压板上方的显微镜将探针尖端放置在设备上的正确位置上。一旦所有探头尖端都设置在正确的位置，就可以测试设备了。对于具有多个裸片的晶圆，用户可以抬起平台，将探针与裸片分开，然后将平台移至下一个裸片，使用显微镜找到精确位置。由于模具是相同的，一旦平台就位，所有探针尖端都将正确定位，并且可以降低压板，并且可以测试下一个模具。

这是在手动系统上手动完成的。半自动和全自动系统使用电动平台和机器视觉来自动化这种模具到模具的移动过程，提高探针台的生产力并减少运行多个测试所需的劳动力。

来源：华钛技术