定制QFN76-0.4合金翻盖测试座

适配芯片参数:QFN76

间距:0.4mm

尺寸:9*9mm

1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;

2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。

可按需定制各类封装PIN数的测试座,详情可提供芯片的封装图纸直接联系我公司在线客服,谢谢!!

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;

※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;

※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;

※ 采用浮板结构有球无球都能测,

※ 探针材料,

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料制作;

※ 最小可做到跳距pitch=0.35m

定制QFN76-0.4合金翻盖测试座

m(引脚中心到中心的距离);

来源:KZT3899

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