BGA芯片测试座

◆ 采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便;

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;

◆ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;

◆ 测试频率可达9.3GHz;

◆ 用途:集成电路应用功能验证测试;

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket IC测试座;

◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球

◆ 用途:集成电路应用功能验证测试

◆ 可根据用户要求定做

BGA芯片测试座

各种阵列的BGA测试座

来源:KZT3899

原创文章,作者:jinwe2020,如若转载,请注明出处:https://www.biaojianku.com/archives/47735.html

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