玻纤电子纱行业研究：市场进入新一轮扩张周期，竞争格局有望优化

（报告出品方/作者：东方证券，黄骥、江剑）

核心观点：

电子纱/布主要下游为覆铜板，价格波动较大。电子纱是单丝直径小于 9 微 米的玻纤纱，纺织成电子布后，约 94%用于覆铜板，终端下游为 PCB。电 子布在覆铜板/PCB 成本中分别占比约 20%/7%。电子纱定位高端，技术/资 金门槛更高，电子纱/粗纱单吨投资额分别约 1.67/0.99 万元，电子纱价格远 高于粗纱，20 年电子纱/缠绕直接纱（粗纱）吨均价 8309/4514 元。电子纱 /粗纱下游应用领域不同，需求端周期波动并不一致；且电子纱拉丝漏板孔 直径更小，与粗纱产能之间不能相互切换，导致电子纱周期与粗纱周期并不 完全同步。电子纱价格波动幅度较粗纱更大，从需求端看，电子纱下游主要 为 PCB，受单一行业影响较大，而粗纱下游相对分散，整体需求波动更平 缓；从供给端看，电子纱竞争格局相对粗纱更为分散，20 年国内粗纱/电子 纱 CR3 分别为 64.8%/48.3%，电子纱供给增长更容易进入无序状态。

覆铜板厂商扩产带动电子布需求不断提升，测算 20-22 年我国电子布需求。32.5/36.2/38.4 亿米，YoY+6.4%/11.3%/6.2%。受 5G/AI/服务器设备/汽车 电子等拉动，预计 21 年全球 PCB 产值 YoY+8.6%。预计 20-25 年全球/中 国 PCB 产值 CAGR+5.8%/5.6%，中国增速略慢。得益于国内 PCB 产业不 断升级，在更高端的高层 PCB 领域，增速快于全球水平。高层 PCB 单位 面积所需电子布更薄/更多，可带动中国电子布薄型化发展并拉动电子布需 求。电子布用于玻纤布基/复合基覆铜板以及半固化片，其每平米/每米分别 对应 4.73/1.0 米电子布需求，测算 2019 年我国电子布需求约 30.54 亿米。

测算 20-22 年电子纱产量 77.1/84.2/98.9 万吨，YoY+1.8%/9.1%/17.5%。 预计 21-22 年合计新增电子纱产能 25 万吨，较 20 年底全球/国内电子纱产 能 112/79.7 万吨增长 22.3%/31.4%。测算电子纱供给/需求在 21 年为 84.2/85.8 万吨，供需紧平衡，价格有望维持高位；在 22 年为 98.9/91.1 万 吨，价格将有所承压。在 PCB 产业向中国转移的趋势下，具有成本优势的 中国头部企业主导了电子纱新增产能投放，有望带动电子纱竞争格局优化。 电子纱/布有望复制粗纱成本下降路径，在智能化趋势下成本有望不断下探。 中国巨石 18 年底 6 万吨电子纱暨年产 2 亿米电子布智能制造生产线投产， 带动电子布单位成本从 17/18 年 2.46/2.51 元/米下降至 19 年 2.22 元/米。

一、电子纱/电子布定位高端，价格波动较大

1.1 电子布主要应用于覆铜板，有薄型化趋势

电子纱纺织成电子布后，主要应用于覆铜板。玻纤纱主要分为粗纱和电子纱（细纱）， 其中粗纱单丝直径在 10-20 微米，电子纱单丝直径在 4-9 微米，电子纱属于玻纤纱中较 为高端产品。目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板（CCL）-印制电路板（PCB）完整产 业链，其中电子纱经过纺织形成电子布，电子布是覆铜板的基础材料，而覆铜板是 PCB 的基板。

电子纱越细，纺织的电子布越薄，也更为高端。不同档次的电子布，其原材料/技术要求 /生产难度/终端应用范围及未来发展趋势均有所差别。低端厚布如 7628 号电子布，使用 G75 号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料，制造工艺简单，生产技术要求不高，属于玻纤 布生产入门级别产品，普遍应用于较低端电子产品。中端薄布如 1080 号电子布，使用 D450 号细型电子纱为原材料，终端应用于一般智能手机/服务器/汽车电子材料等。高端 超薄布/极薄布如 1017 号电子布，生产难度和技术含量最高，应用于高端智能手机、IC 载板等领域，全球具备生产能力的厂商仅为日本 NTB（日东纺）、日本 ASAHI（旭化 成）、宏和科技等少数厂商。

高端电子布其克重价格/毛利率更高。厚布单位面积质量更重，根据公开资料，7628 型 号厚布的厚度为0.173mm，单位面积质量为204.4g/㎡ ；2116型号薄布厚度为0.094mm， 单位面积质量为 102 g/㎡；1080 型号薄布厚度为 0.053mm，单位面积质量 46.8 g/㎡。2019 年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布单价分别为 13.3/5.1/4.2/5.0 元/米，考虑到厚布的单位面积质量更重，因此在单位克重下，厚布的价 格其实相对薄布/超薄布更低。高端电子布对应的毛利率更高， 2019 年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布毛利率分别为 45.8%/36.9%/34.1%/31.4%。

电子布整体呈现“薄型化”趋势。随着下游终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、 长度短、体积小”的趋势发展，电子布呈现“薄型化”发展趋势。电子布越薄也意味着 生产技术难度更高、产品重量越轻、型号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。 预计 2116/1080/1067 以下型号薄布占比从 2011 年 36.4% 提升至 2020 年 45.9%。

覆铜板成本中，玻纤布占比约 20%。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单 面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板，即 CCL（Copper Clad Laminate）。覆铜板是电子电路产业链的中间环节，下游产业链为印刷电路板 PCB。覆铜板直接 材料中铜箔/玻纤布/树脂成本占比分别约 44%/21%/32%。

PCB 成本中，覆铜板占比约 37%。印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是 指在绝缘基材上，按预定设计行程点到点间连接导线及印制组件的印制板，其在电子设 备中起到支撑、互联部分电路组件的作用，电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电 路板的制造品质，因此印制电路板也被称作“电子产品之母”。PCB 在智能手机、平板 及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其他高科技电子产品中有广泛应用。

1.2 电子纱定位更高端，价格波动更大

电子纱在玻纤纱品类中定位更高端。电子纱由于直径更细，生产过程中对技术要求更高， 且单位投资额更高，从而售价显著高于粗纱，在玻纤纱品类中定位更高端，根据卓创资 讯，2020 年 G75 电子纱均价 8309 元/吨，而缠绕直接纱（粗纱）均价为 4514 元/吨。

电子纱相较粗纱单线规模更小但单位投资额更高，且电子纱与粗纱窑炉产能不能相互切 换。根据中国巨石/中材科技公告，粗纱单吨投资额平均为 9921 元/吨，而泰山玻纤 6 万 吨细纱项目的单吨投资额为 16654 元/吨。由于中国巨石是细纱和电子布配套项目，因 此单位投资额更高，平均达 39735 元/吨。从产线规格来看，电子纱单线规模较小约 6 万 吨，粗纱单线规模在 9-15 万吨，主要由于电子纱直径更细/漏板孔直径更小，熔融状态 的玻璃纤维通过漏板时需要更慢的流速，因此通常电子纱的窑炉规格相较粗纱偏小。由 此也导致电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换（窑炉规格/漏板直径不同），而粗纱窑 炉产能可以在粗纱品类内部进行切换，用于生产不同品类的产品，如热塑/风电纱。

电子纱周期与粗纱周期并不完全同步，且电子纱价格波动幅度相较粗纱更大。电子纱价 格的拐点与粗纱价格拐点并不完全同步，在上一轮周期中，电子纱价格从 2018 年 1 月 开始进入下行期，到 18 年 10 月份进入底部区间，均价相应从 18 年 1 月的 14000 元/ 吨跌至 18 年 10 月的 8500 元/吨，跌幅达 39.2%；而无碱粗纱从 18 年 9 月底开始进入 下行周期，到 19 年 9 月进入底部区间，均价从 18 年 9 月底 6042 元/吨跌至 19 年 9 月 的 5358 元/吨，跌幅达 11.3%。电子纱与粗纱周期并不完全同步，我们判断一是由于电 子纱下游需求主要为覆铜板/PCB，而粗纱应用较为广泛，两者需求周期有所不同；二是 由于电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换，导致两者所面临的供需格局略有不同。

从需求端看，电子纱下游需求单一，受 PCB 行业影响较大，导致价格波动较大。根据 产业信息网，2019 年全球玻纤下游应用中，建筑/交通/工业/电子电器/新能源占比分别 为 35%/29%/13%/15%/10%。根据玻纤工业协会，2019 年国内玻纤下游应用中，建筑 建材/交通/管道/电子电器/工业/新能源占比分别为 34%/16%/11%/21%/10%/8%。其中， 电子纱主要应用于电子行业，而粗纱可以应用于除电子行业外的建筑建材/交通/管道/电 器/工业/新能源行业。粗纱需求来源更加分散，受单一行业影响有限，导致其整体需求波 动相对电子纱更平缓；而电子纱的需求主要来源于 PCB 行业，受单一需求影响较大， 更容易造成供需失衡，导致电子纱价格波动较大。

从供给端看，电子纱竞争格局相对粗纱更为分散，也导致价格波动较大。国内粗纱市场 集中度相对电子纱更高，2020 年国内粗纱 CR3 达到 64.8%，而 2020 年国内电子纱 CR3 为 48.3%。因此相对粗纱，电子纱供给增长更容易进入无序的状态，导致电子纱价 格波动较大。此外，由于电子纱单线规模可达 6 万吨，相较目前全球电子纱产能 112 万 吨，单条 6 万吨的电子纱生产线可使供给端增长 5.4%，若行业中有多数几家进行扩产， 行业供给较易进入供过于求的状态。

二、PCB 稳健增长，覆铜板厂商扩产拉动电子布需求

2.1PCB 行业稳健增长，中国 PCB 产业升级

全球 PCB 产值稳健增长，预计 21 年增速达 8.6%，20-25 年复合增速达 5.8%。全球 PCB 产值整体保持稳健增长的态势，从 2008 年的 483 亿美元增长至 2020 年 652 亿美元，CAGR+2.5%。根据 Prismark 数据，2019 年全球 PCB 下游应用中，通讯/计算机/ 汽车电子/消费电子占比分别为 33.0%/28.6%/11.2%/14.8%。根据 Prismark 在 2021 年 2 月预计，受 5G/AI/服务器设备/汽车电子等拉动，2021 年 PCB 行业增速达 8.6%，在 20-25 年间复合增长率有望达 5.8%。

通讯电子/汽车电子/消费电子拉动 PCB 需求稳健增长。通讯电子市场主要包括手机/基 站/路由器和交换机等产品。5G 的发展推动通讯电子产业快速发展，根据 Prismark 预 计，2020 年全球通讯电子领域 PCB 产值为 212.1 亿美元，在 19-24 年间复合增速达 6.3%。在汽车电子领域，受疫情影响，Prismark 预计 20 年全球汽车电子 PCB 产值下 滑至 61.9 亿美元。但随着全球汽车产业从电子化进入自动化时代，带动车用电路板产 值持续攀升，Prismark 预计 19-24 年间复合增长率达 4.6%。在消费电子领域，随着 AR/VR/平板电脑/可穿戴设备的发展，叠加全球消费升级的趋势，根据 Prismark 预计， 2020 年全球消费电子领域 PCB 产值 92.7 亿，在 19-24 年间复合增长率达 4.2%。

中国 PCB 产业从量增逐渐转变为质增。在过去的 20 多年中，中国承接了 PCB 产业转 移。根据 Prismark，中国 PCB 产值从 2008 年的 150 亿美元增长至 2019 年 329 亿美 元，CAGR+7.4%，中国 PCB 产值占全球比例也从 2008 年的 31%提升至 2019 年的 54%。中国 PCB 产业快速发展，主要由于 2008-2019 年中国经济增长仍处于相对较快 的水平，以及中国在劳动力/资源/政策/产业聚集方面具备优势。根据 Prismark 预计， 2020-2025 年间，全球/中国 PCB 产值复合增长率分别为 5.8%/5.6%，中国 PCB 产值 增速略微慢于全球增速，我们判断主要是随着中国产业升级，中国 PCB 产业从量增逐 渐转变为质增。

中国高层 PCB 板增速较快，带动电子布薄型化，并拉动电子布需求。高层 PCB 板（一 般定义为 10 层以上）配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担 更复杂的功能，因此高层板应用场景相对更为高端。根据 Prismark 数据，非手机类通信 设备 PCB 需求中，8-16 层板的需求占比达到 35.2%；数据存储领域 PCB 需求中，8-16 层以及 18 层以上 PCB 板的需求占比达到 33.2%。根据 Prismark 预计，2020-2025 年 中国 8-16 层/18 层以上的 PCB 板的复合增速要明显快于其他国家和地区，反映出中国 PCB 产业结构的不断升级。由于高层 PCB 板本身层数较多，在下游电子产品“薄轻短 小”的趋势下，倒逼 PCB/电子布薄型化。此外，高层 PCB 所需半固化片数量更多，高 层 PCB 的增长，也拉动了电子布需求。

2.2 覆铜板厂商扩产拉动电子布需求

电子布主要用于刚性覆铜板中的玻璃布基覆铜板/复合基覆铜板。覆铜板主要分为刚性 覆铜板和挠性覆铜板，2019 年产量占覆铜板产量比例分别为 90.3%/9.7%。刚性覆铜板 分为玻纤布基/纸基/复合基 CEM-1 型/复合基 CEM-3 型/金属基覆铜板，2019 年产量占 刚性覆铜板产量比例分别为 70.1%/9.8%/9.7%/3.0%/7.4%。其中，玻璃布基覆铜板是使 用电子玻纤布作为增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板。复合 基覆铜板的绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡/木浆纸，表面用电子玻 纤布。挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，随着超薄或极薄玻纤布的成功开发， 在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。

电子布也用于多层覆铜板中的半固化片。半固化片又称为“PP 片”或树脂片，主要由 树脂和增强材料组成，目前制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材 料。半固化片并不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印刷电 路板层间粘接和绝缘之用。半固化片用在多层板 PCB 中，多层板的增长拉动了半固化 片的增长。2019 年全球 PCB 市场刚性板仍占主流地位，其 中多层板占比 38.94%，其次是柔性板，占比达 19.89%。随着电子电路行业技术的迅速 发展，电子产品对 PCB 高密度化要求更为突出。

每平米玻纤布基+复合基覆铜板电子布需求为 4.73 米，测算 2019 年我国电子布需求为 30.54 亿米。根据《我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求》，玻璃基覆铜板中， 平均厚度为 1.2mm 的覆铜板（使用 7628 类厚布）每平米消耗 6 平米电子布，平均厚度 为 0.4mm 的覆铜板（使用 2116 及更薄的玻璃布）每平米消耗 4 平米电子布。2019 年电子布中厚布/薄布占比分别为 56%/44%，可以推算出厚布覆铜板：薄布覆铜板约为 46%:54%（56%/6 : 44%/4）。根据《我国覆铜板的发展对电子 玻璃纤维布的要求》，每平米复合基覆铜板消耗 2 平米电子布；每米半固化片消耗 1 米 电子布。以平米计量的电子布，换算成长度单位时，应计入覆铜板的切边损耗率 10%。

测算20/21/22年我国电子布合计需求约32.5/36.2/38.4亿米，YoY+6.4%/11.3%/6.2%。2020 年中国 PCB 产值增速达 6.4%。假设 20 年电子布需求增速 与 PCB 产值增速相同，可测算 20 年电子布需求约 32.50 亿米。根据《2020 年我国覆 铜板投建、投产项目盘点》，2020 年竣工投产的玻纤布基+复合基覆铜板合计产能 7272 万平米，半固化片 1 亿米，对应新增电子布需求（在 20/21 年逐步释放）约 4.44 亿米 （4.44=0.7272*4.73+1）。假设一般项目从建设到投产约 12 个月，根据《2020 年我国 覆铜板投建、投产项目盘点》，2021/2022 投产项目分别新增电子布需求（年化）为 2.68/1.44 亿米，分别在当年释放电子布需求 1.19/0.75 亿米。

三、电子纱进入新一轮扩张周期，竞争格局有望优化

3.1 电子纱进入新一轮扩张周期，21 年价格景气有望维持

电子纱产能进入新一轮扩张周期，预计 21-22 年合计新增产能 25 万吨，较 20 年底全 球/国内电子纱产能增长 22.3%/31.4%。根据《国内覆铜板用玻纤电子纱/电子布供应链 现况及变化的探究》，2017 年底全球电子纱产能约为 90 万吨。根据卓创资讯，2018- 2020 年合计新增电子纱产能 22 万吨，测算 2020 年底全球/中国电子纱产能分别为 112/79.7 万吨。PCB 需求的稳步增长，以及覆铜板企业的产能扩张，带来电子纱需求的 较快增长，电子纱生产企业也进入到新一轮产能扩张周期。根据卓创资讯统计，2021- 2022 年电子纱新增产能约 25 万吨（主要为国内企业投产），较 20 年底全球/国内电子 纱产能增长 22.3%/31.4%。

中国电子纱净出口量较少，新增产能主要在国内消化。2019 年中 国电子纱进口量/出口量分别为 2.13/2.31 万吨，净出口量首次转正达到 0.18 万吨。但 净出口量相对国内产量较小，因此中国新增的电子纱产能，主要依靠国内需求增长消化。

需求向好，新增产能/产量有限，20Q4 电子纱价格底部回升。根据卓创资讯，2018/2019 年电子纱分别新增产能 14/8 万吨，YoY+24.3%/11.2%，导致电子纱短期供需失衡，电 子纱价格从 2018 年 1 月开始走低，并在 2019 年持续处于低位。20H1 受疫情影响，下 游需求回落，导致电子纱价格继续走低。20H2 随着国内疫情得到有效控制，以及复工 复产的顺利推进，下游需求回暖，根据Prismark 预计，20年国内PCB产值增速达6.4%； 且 20 年电子纱供给端无新增产能，全年产量增长有限，根据卓创资讯，20 年电子纱产 量约 77.1 万吨，YoY+1.8%，导致电子纱供需格局向好，20Q4 电子纱价格开始底部回 升。

21 年电子纱/电子布价格景气有望持续，22 年有所承压。20Q4 电子纱开始从底部回升， 可认为在 2020 年电子纱/电子布供需达到紧平衡状态，此时 32.5 亿米电子布约对应 77.1 万吨电子纱。根据卓创资讯电子纱在产产能数据以及电子纱新增产能投放时间，我们测 算 20-22 年我国电子纱产量 77.1/84.2/98.9 万吨，YoY+1.8%/9.1%/17.5%。在 2020 年电子纱供需紧平衡的假设下（价格底部回升，其实需求略大于供给），可测算 21 年电 子纱供给/需求分别为 84.2/85.8 万吨（增速分别为 9.1%/11.3%），仍保持供不应求状 态。进入到 22 年，可测算电子纱供给/需求分别为 98.9/91.1 万吨（增速分别为 17.5%/6.2%），供给大于需求，22 年电子纱/电子布均价有所承压。

3.2 头部企业主导新增产能，竞争格局有望优化

中国企业主导电子纱新增产能投放。根据《国内外电子级玻璃纤维生产线现状及市场发 展趋势》，2003 年全球电子纱产能为 66.77 万吨，其中欧洲/美国/日本等国合计为 30.8 万吨，中国台湾地区电子纱产能 21.87 万吨，大陆地区电子纱产能 12.85 万吨。随着 PCB 产 业向中国转移，中国企业主导了电子纱新增产能的投放，根据卓创资讯，全球/中国电子 纱产能分别从 2003 年的 66.77/34.72 万吨增长至 2020 年的 112/79.7 万吨，分别增加 了 45.2/45 万吨，中国电子纱产能占全球比例也从 2003 年 51.9%提升至 2020 年的 71.2%。

头部企业主导新增产能，竞争格局有望优化。早期由于电子纱技术难度较高，玩家相对 偏少，行业集中度相对较高，根据《国内外电子级玻璃纤维生产线现状及市场发展趋势》， 2003 年大陆电子纱总产能 12.85 万吨，其中广州忠信世纪（建滔）4 万吨，昆山必成 3 万吨，上海宏联 1.5 万吨，CR3 达到 66%。随着内资企业的增多，电子纱竞争格局一度 趋于分散。而未来头部企业主导了新增产能，竞争格局有望优化。根据卓创资讯，21 年 4 月-22 年底，预计新增电子纱产能 16 万吨，其中中国巨石/泰山玻纤分别占比 62.5%/37.5%。截至 21 年 3 月末，电子纱行业 CR3 为 50.2%，其中中国巨石电子纱产 能达到 16.5 万吨，市占率达到 19.3%，已成为电子纱生产企业龙头。

头部企业具有成本优势，份额有望不断提升。头部企业如中国巨石，在粗纱制造中具备 成本优势，导致其吨盈利水平较高，2020 年中国巨石吨盈利 1158 元，远超中型玻纤厂 商山东玻纤 456 元的吨盈利。中国巨石将粗纱制造的成本优势成功迁移到电子纱的制造 中，在 2019 年电子纱/电子布价格低谷时，中 国巨石/泰山玻纤电子纱/电子布毛利率分别为 24.1%/12.5%。2019 年中国巨石电子纱/电子布仍保持盈利，而同业已面临 亏损。凭借着成本优势，头部企业具有产能不断扩张的潜力，市场份额有望不断提升， 带动电子纱竞争格局持续优化。

电子纱/电子布有望复制粗纱成本下降路径。中国巨石粗 纱单吨成本在 2014 年后呈现明显下降趋势，主要由于中国巨石自动化率提升/设备工艺 改进带来人均效率的提升以及能耗的下降。随着中国巨石低成本智能制造生产线产能的 释放，以及第二轮冷修的开启，粗纱单位成本下降趋势有望延续。电子纱/电子布有望复 制粗纱成本下降路径，2017/2018 年中国巨石电子布单 位成本为 2.46/2.51 元/米，而 2018 年底中国巨石 6 万吨电子纱暨年产 2 亿米电子布智 能制造生产线投产，中国巨石电子布成本下降至 2019 年的 2.22 元/米。随着中国巨石 电子纱智能制造线继续投放，电子纱/电子布成本有望继续下探。

详见报告原文。

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精选报告来源：【未来智库官网】。

来源：未来智库