什么是多层陶瓷电容 多层陶瓷电容漏电原因有哪些？

多层瓷介电容器(mlcc)简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

多层陶瓷电容基本结构

多层陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

多层陶瓷电容漏电原因

内界因素

空洞 Void

电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，从而发生开裂，爆炸，燃烧等现象。

烧结裂纹 Crack

烧结裂纹一般缘于烧结过程中快速冷却，在电极边垂直方向上出现。

分层 Delamination

分层的产生往往是在堆叠之后，因层压不良或排胶、烧结不充分导致，在层与层间混入了空气，外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。

外界因素

热冲击

热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。

这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化（不超过4~5℃/s），在清洗面板前控制温度在60℃以下。

外界机械应力

因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。

焊锡迁移

高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。

总结：以上就是什么是多层陶瓷电容_多层陶瓷电容漏电原因有哪些？希望对各位有帮助，多多学习，充实自己！

来源：油柑君