见过‘性能怪兽’的内部结构么？看了才知道，原来内部别有洞天

拆除底部充电口左右固定螺钉，拆的过程中可以感觉到这个螺钉紧固力足，且不容易滑丝，这个螺钉是防锈的

屏幕部分下端大大的黑色石墨散热片，感觉挺厚，比一般别的产品厚，虽然荣耀V9整机厚度很薄只有6.97mm。看见石墨散热片上的3个孔了吗？这是为了在贴的过程中让气泡跑出来，会贴合更好，这样才能更好散热。这就是工程师考虑的技术细节。黄色FPC处的绿色是绝缘膜，和主板部分绝缘。在这个图上，继续看到边框粘胶

屏幕部分顶端左右两个卡扣，依然是增强两部分贴合强度的，让手机更耐摔不容易散架；前置摄像头孔里面有一圈黑色的防尘防水泡棉

插卡处的防水防尘泡棉框

拆电源BTB头，物理上彻底断掉整机电源，以免短路

拆除主板射频电缆头

主板正面和小板。小板FPC在接近插头处有箭头，这是防呆设计，提醒制造环节别插错，当然，铜支架的线槽也做死了不允许插反否则进不了线槽

正面：左边是SIM卡接口部分，右边是华为麒麟960 SoC和存储芯片部分。两个白色的是导热胶，左边是闪存ROM，右边是华为麒麟960 SoC和RAM合一芯片。是不是疑惑没有看到基带芯片？都在麒麟960芯片里面，麒麟960支持所有网络基带，包括CDMA。而苹果手机的CPU没有基带芯片，还要外挂基带芯片，这样就多占用了地方，而手机的面积是很宝贵的

华为研发的两片Hi6422主系统电源芯片，另外一片被遮住了，应该还是华为研发的Hi6421电源芯片

来源：荣耀手机