BGA有球测试治具
产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保持IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
CPU测试架
IC功能检测socket
来源：抬头有光低头有路
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