电路板在SMT贴片加工中的返工问题

PCBA样品首次通过无铅组装具有足够的挑战性，但电路板维护更具挑战性。由于无铅，PCBA电路板维修的时间、成本、质量和可重复性问题正在加剧。重新培训操作员进行无铅组装，返工和检查需要额外的时间和成本。

此外，与传统的共晶焊接材料相比，焊条、焊线、芯焊等无铅材料的成本更高。由于无铅SMT贴片加工和返工的操作窗口在加工温度（约30-35oc）方面要小得多，因此需要更高的精度和精度来开发无铅返工的轮廓和程序。这意味着需要更多的研究时间来调查和设置正确的电路板返工程序。

良好的PCB组装实践需要无铅培训套件来培训人员和开发配置文件。保持高质量的返工更具挑战性，因为PCB和与目标返工组件相邻的组件必须经历多次高温循环。为了保持PCB层压板的完整性，将更大的预热温度设置为比PCB材料的Tg（玻璃转换温度）低约10oc。

较高的热预热温度可以更大程度地减少回流过程中对PCB的潜在热变形和影响。厚电路板（如0.093密耳厚度或更多）需要更多的热量，组件之间的Deltat较大，回流炉线速度可能较慢。随着整体电路板尺寸的增加，工艺窗口趋于缩小。

综上所述，在SMT贴片加工厂电路板的返工过程中，无论是共晶体还是无PB焊接材料，都是一样的。首先完成良好的热剖面，清除故障部件，清洁和准备现场，清除锈蚀或焊接残留物。接下来，更换新的焊接剂和焊接材料；回流；检查是后一步。

来源：快联电路