新能源汽车车规芯片DFN封装

MOS大功率管测试座(夹具)特点:

①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。

②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。

④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

DFN封装测试座(夹具)特性

①结构:翻盖式;

②外壳材质:铝合金;

③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;

④核心部件材质:peek陶瓷;

⑤额定电流:1A;

⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;

⑦接触电阻:<100mΩ;

⑧环境温度:-55℃~175℃;

新能源汽车车规芯片DFN封装

⑨机械寿命:100000;

来源:KZT3899

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